标签:先进的集成电路衬底

解决总覆盖漂移先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好- 07年3月,2023 -评论:0

多年来,许多半导体行业集中在迈向先进节点。缩小了,因为这些节点大小的输入/输出(I / O)肿块的芯片变得更小。随着这些肿块缩小,他们交配的能力直接印刷电路板(PCB)减少,,反过来,导致需要中介衬底。进入先进集成电路衬底……»阅读更多

非常大的接触领域w /高分辨率光刻技术,使下一代面板水平先进的包装
通过技术论文链接- 05年8月,2021 -评论:0

抽象——“异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。异构集成使下一代设备每…»阅读更多

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