标签:soc

什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
通过安妮Meixner- 11年4月,2023 -评论:2

汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

Chiplet安全风险被低估
通过安Mutschler- 06年4月,2023 -评论:0

半导体生态系统满是chiplets的承诺,但有更少关注chiplets或异构系统的安全,他们将被整合。分解soc为chiplets显著改变了景观网络安全威胁。与单一的多功能芯片,这通常是使用相同的制造过程技术……»阅读更多

在数据中心中寻找硬件相关错误
通过安妮Meixner- 07年2月,2023 -评论:2

半导体行业迫切追求设计、监控和测试策略来帮助识别和消除硬件缺陷,可能会导致灾难性的错误。腐败的执行错误,也被称为沉默的数据错误,不能完全孤立与系统级测试——测试——甚至因为他们只出现在特定的条件下。解决环境康迪特……»阅读更多

辐射宽容不仅仅是火箭科学家
通过Synopsys对此11月23日,2022 -评论:0

随着技术的尺度,从粒子辐射越来越有关软错误攷虑的可靠性。这些辐射效应被称为单一事件令(SEU)和失败由于SEU的频率被称为软错误率(SER)。软错误失败是由于外部来源。相比之下,硬错误指实际过程制造缺陷或电工实习……»阅读更多

你能多低?把晶体管的极限
通过Synopsys对此- 09年11月,2022 -评论:0

先进的移动需求的上升,物联网,可穿戴设备,以及高计算要求AI和5 g / 6 g通信、电力systems-on-chip推低需要(soc)。这不仅是一种关心设备的功耗,活跃(动态功率),而且当设备不活跃(泄漏)。这个竞争激烈的行业提供了重要rewar……»阅读更多

调试这个!如何简化覆盖分析和关闭吗
通过雅苒Essam10月- 10,2022 -评论:0

多年ASIC和FPGA设计的过程和验证调试主要包括理解的结构和源代码设计波形显示活动随着时间的推移,基于testbench刺激。今天,功能验证指数与新出现的复杂层的设计要求(基本功能之外)年前并不存在- f……»阅读更多

在新山汽车的挑战
通过官约翰- 06年9月,2022 -评论:0

电子产品正在成为汽车制造商的主要区别,添加一个选项可以改变数组从车辆的乘客如何与周围环境互动如何驱动器。但所需的基础设施来支持这些特性也提出了一系列技术和业务的问题,没有简单的答案。例如,如何将新…»阅读更多

权力的方法评估和优化在ASIC / SoC流
通过西门子EDA8月24日,2022 -评论:0

在本白皮书中,我们将回顾今天的很多步骤的常见的ASIC / SoC功率流方法和工具。然后我们将提出方法可以进一步优化你的力量方法更快地达到你的PPW目标。请注意,尽管我们承认,能源消耗在数字CMOS逻辑动态功率和渗漏,保持本白皮书消化……»阅读更多

异构集成创建新的IP的机会
通过布莱恩•贝利——7月19日,2022 -评论:0

设计知识产权市场一直以不断的变化和发展,但行业趋势异构集成和chiplets创造一些新的挑战和机遇。公司想要在这个领域坚持要求必须灵活,因为会有许多潜在的标准介绍,他们很可能会迅速变化随着行业探索r是什么……»阅读更多

硅生命周期管理的软件基础设施
通过西门子EDA7月- 12,2022 -评论:0

半导体技术继续提供更高水平的逻辑密度纳米时代的进程。SoC (SoC)团队可以提供更高的功能加上大规模集成的可能性三维集成电路(3 dic)架构。然而,这种增长必须由能力和生产率的提高匹配集合中的一个……»阅读更多

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