新标准推动Co-Packaged光学


承诺Co-packaged光学(CPOs) 5倍的带宽可插入连接,但新的架构需要多种变化,以适应不同的应用程序。光学网络互连论坛(OIF)最近出版的标准co-packaged光学、光子产业的希望处理今天的快速以太网接口,以及增加速度和p…»阅读更多

研究部分:4月4日


Wet-like等离子体蚀刻名古屋大学的研究人员和日立公司开发出一种新的蚀刻方法称为Wet-like等离子体刻蚀相结合的选择性湿蚀刻干蚀刻的可控性。研究人员说,这项技术将有可能腐蚀金属碳化物等复杂的结构组成(Ti)钛和铝(Al),如抽搐或TiAlC, wh……»阅读更多

硅光子学集成MEMS与标准化技术


一个新的技术论文发表的题为“硅光子集成MEMS”人员EPFL,悉尼大学,CSEM, k皇家理工学院,根特大学Imec, Tyndall国立研究所。抽象的摘录”在这里,我们介绍一个硅光子MEMS平台组成的高性能nano-opto-electromechanical设备完全集成与standar……»阅读更多

标准:硅光子学的下一步


测试硅光子学变得越来越重要和更复杂的技术用于加密技术的新的应用程序从医学、激光雷达和量子计算,但如何做到这一点的方式是一致的和可预测的是仍然悬而未决。在过去的三十年里,光子学主要高速通信一直是一个推动者,一个利润丰厚的市场t…»阅读更多

芯片三明治:电子芯片和光电芯片Co-Optimized一起工作(加州理工学院/大学。南安普顿)


技术论文题为“100 gb / s PAM4光发射机在3-D-Integrated SiPh-CMOS平台使用分段MOSCAP调节器”是加州理工学院和南安普顿大学的研究人员发表的。“结果优化界面两个芯片之间的允许他们每秒传输100字节的数据,而只生产2.4微微焦耳/传播。这提高了th……»阅读更多

圆片规模可变性在光子设备&对电路的影响


技术论文题为“捕捉空间过程变化的影响硅光子电路”被光子学研究小组的研究人员发表,根特大学−IMEC。“我们在本文的方法来提取一个细粒度的图线的宽度和厚度变化对硅光子晶片。我们提出一个层次模型分离layout-dependent和l…»阅读更多

可伸缩的光学AI加速器基于横梁架构


新技术论文题为“可伸缩的相干光横梁结构使用PCM AI加速”是华盛顿大学的研究人员发表的。文摘:“光学计算最近提出了作为一种新的计算模式来满足未来的需求,AI /毫升工作负载在数据中心和超级计算机。然而,到目前为止提出的实现受到缺乏sc……»阅读更多

硅光子学建模过程参数Synopsys对此OptoCompiler-OptSim的变化


硅光子学(SiPh)指的是实现光子集成电路硅片(图片)。SiPh可以兼容现有CMOS制造业基础设施大规模集成光子学和带来相关的福利,即较低的足迹,降低热影响,co-packaging电子和光子在同一芯片。side-effec之一……»阅读更多

使用硅光子学减少延迟在边缘设备上


一个新的技术论文题为“非定域化的光子深度学习在互联网上的优势”是由麻省理工学院的研究人员和诺基亚公司出版的。“每当你想要运行一个神经网络,你需要运行这个程序,你可以运行程序和速度取决于你如何快速管道从内存中的程序。我们的管子是巨大的——它对应于发送一个完整的feature-leng……»阅读更多

两个芯片级光子系统光学数据传输与微波光子学


新的研究论文从北京大学“Microcomb-driven硅光子系统”,UCSB,彭程实验室。抽象”Microcombs引发了大量应用在过去的十年里,从光学通信计量。尽管不同的部署,大多数microcomb-based系统依赖于大量笨重的元素和设备履行分…»阅读更多

←旧的文章
Baidu