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周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 02年6月,2023 -评论:0

日本和美国贸易官员宣布了一项合资合作路线图在加强全球半导体供应链通过推进Japan-U.S。与新兴国家和发展中国家在印度-太平洋地区合作。中国和韩国同意加强对话与合作与关注半导体行业供应链关键原材料的供应和ensu……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月12日,2023 -评论:0

2022年全球半导体销售额达到5740亿美元,美国半导体公司销售总额为2750亿美元,占全球市场的48%,根据2023年的半导体产业协会(SIA)发布的概况。DRAM和NAND闪存价格可能继续下跌进一步本季度因为减产没有跟上需求减弱,协议……»阅读更多

三维丝焊检验结构挑战
通过凯伦·海曼2023年5月- 09年-评论:1

添加更多的层包很难,有时不可能,检查导线债券深处的不同层。导线债券可能看起来像旧的技术,但它仍然是选择的焊接方法广泛的应用程序。尤其体现在汽车、工业、和许多消费者应用程序,大部分的芯片不是德……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 3月31日,2023 -评论:0

美国商务部提出规则概述美国芯片激励计划,包括更多的细节在国家安全措施适用于芯片激励计划包含在芯片和科学行为。规则限制资金接受者在国外投资半导体制造业的扩张的担忧,尤其是人民代表……»阅读更多

计量策略2 nm流程
通过劳拉·彼得斯- 07年3月,2023 -评论:3

计量和晶片检查过程是跟上不断发展的变化和新设备的应用程序。当工厂地板仍然有足够的强迫症工具,椭圆计,CD-SEMs,新系统正在越来越多的3 d结构的性质和他们结合的新材料。例如,流程等混合成键,3 d NAND闪存设备,nanosheet场效应晶体管是把薄熙来…»阅读更多

三元LIM TNAND操作和盖茨TNOR普遍使用DG反馈场效应晶体管
通过技术论文链接- 04年3月,2023 -评论:0

技术论文题为“Logic-in-Memory操作三元NAND /也不通用逻辑门使用双栅场效应晶体管反馈”是韩国大学的研究人员发表的。抽象”在这项研究中,三元NAND logic-in-memory操作演示,也没有逻辑门组成的双栅场效应晶体管的反馈。组件晶体管……»阅读更多

如何构建弹性成芯片吗
通过艾德·斯珀林和安Mutschler- 2月27日,2023 -评论:0

分解芯片为专门的处理器、记忆和架构已经成为必要的持续改进性能和权力,但是它也导致硬件异常,往往难以预测错误,极难发现。这些错误的来源可以包括任何时机错误在一个特定的序列,债券之间的差距而气……»阅读更多

流程创新使下一代soc和记忆
通过劳拉·彼得斯2023年2月- 20(-评论:0

实现改善性能先进的soc和包——用于移动应用程序,数据中心,和AI——需要复杂的和潜在的昂贵的架构的变化,材料,和核心制造过程。以下选项中考虑新的计算架构,不同的材料,包括薄势垒层和高th……»阅读更多

超快光学手性逻辑门(阿尔托大学)
通过技术论文链接12月- 16,2022 -评论:0

技术论文发表的题为“手性逻辑门”是阿尔托大学的研究人员(芬兰),国家纳米科学和科技(北京)中心和剑桥大学。抽象(部分)“日益增长的需求更快和更高效的数据传输和处理带来了光学计算策略的前沿研究下一代com……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼——11月18日,2022 -评论:0

中国记忆体晶片制造商YMTC和其他几十个中国实体的“风险”被添加到一个贸易黑名单12月6日,美国商务部官员在事先准备好的证词中说被路透社记者。中芯国际联合ceo赵Haijun举行的有关收益的电话会议上表示,最近从美国出口管制将公司生产的“负面影响”。英国统治…»阅读更多

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