标签:摩尔多

整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 07年12月,2022 -评论:0

摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

300毫米晶圆短缺改善视力,但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地——5月19日,2022 -评论:2

裸晶片的供应链是不规则的。需求是明显高于晶片供应商能不能跟上,造成短缺,这可能会持续多年时间。为300 mm晶圆开始,前五大玩家,医师和Sumco日本德国Siltronic GlobalWafers台湾和韩国SK Siltron——终于在去年采取了行动,花费数十亿新晶片fac……»阅读更多

增长受到负面影响
通过布莱恩•贝利- 1月27日,2022 -评论:0

半导体行业的成功和健康是由贪得无厌的胃口越来越复杂的设备,影响我们生活的方方面面。设计开始的数量用于这些设备驱动芯片的EDA行业。但任何时候在历史上有尽可能多的细分市场推动创新有今天。此外,没有迹象表明这个……»阅读更多

文艺复兴时期的半导体
通过布莱恩•贝利- 10月29日,2020 -评论:2

主要半导体和末端市场的变化正在推动一些调用一个文艺复兴时期的技术,但这种新的导航,多方面的要求可能会导致一些芯片行业的结构性变化,已经变得越来越困难为一个公司做所有的事。在过去的十年里,手机行业一直占主导地位的司机的半导体生态…»阅读更多

混乱的增长在包装和可伸缩性
通过安Mutschler10月- 15,2020 -评论:0

推动multi-chip包装和继续扩展数字逻辑是制造混乱如何分类设计,设计工具效果最好,如何最好地提高生产率,满足设计目标。虽然设计团队的目标是相同的,更好的性能,低功率、低成本——选择通常涉及之间的权衡设计预算和何…»阅读更多

系统级封装的权衡
通过安Mutschler- 9月30日,2020 -评论:0

前沿应用,如人工智能、机器学习、汽车、和5克,都需要高带宽,更高的性能,更低的功率和更低的延迟。他们也需要做相同或更少的钱。解决方案可能将SoC上多个死在一个包中,使记忆更接近处理元素和交付更快的周转时间。但是…»阅读更多

摩尔多的现实
通过安Mutschler——5月14日,2020 -评论:1

半导体产业是拥抱multi-die包功能扩展的物理限制,但如何用最少的痛苦和最低的成本是一项正在进行中的工作。差距仍在工具和方法,互连标准仍在发展,有很多的实现包装的选择往往是压倒性的。…»阅读更多

上下比例
通过尼莉莎Draeger10月- 21,2019 -评论:1

你不需要看着很远的半导体世界之前你看到“缩放。“也许你了解一个行业新闻文章标题晶体管扩展——那些近纳米组件是如何缩小甚至小到原子尺度。或者你听到一个引用内存容量扩展,我们最喜欢的移动设备可以存储更多high-reso…»阅读更多

新的计量和检验技术More-Than-Moore市场所需
通过应用材料11月- 14,2018 -评论:0

遵循摩尔定律的升级成本有半导体行业的重点转向More-than-Moore (MtM)技术,在模拟/混合信号、射频、微机电系统、图像传感、权力或其他技术可以在各种平面与CMOS集成,2.5 d和3 d的架构。这些和其他关键技术的集成是实现快速增长的应用……»阅读更多

摩尔定律的结局的影响
通过布莱恩•贝利- 10月29日,2018 -评论:2

过去几个流程节点芯片行业面对这样一个事实:摩尔定律正在放缓许多细分市场或结束。还不清楚接下来会发生什么,因为即使芯片制造商留在老节点他们将面临一系列新的挑战,将推高成本,提高设计的复杂性。芯片设计面临很多障碍要……»阅读更多

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