一个高度浪费的产业


整个系统行业并不担心。我知道这是一个大胆的声明,但我相信这是真的。半导体产业是温和的,但只是间接的。他们关心因为热问题限制了功能可以挤到一个芯片上,或在一个包中。一些用户,如数据中心运营商,声称关心因为我…»阅读更多

实现你的低功率目标与Synopsys对此超低泄漏IO


低功率的需求设计了萎缩的几何图形。同时,创新在电池供电的手持设备增加了设计的复杂性增加越来越多的功能。重点是power-optimized设计在保持低成本和降低风险。设计师面对这些复杂和矛盾的挑战:开发产品最低的…»阅读更多

如何eMRAM地址Advanced-Node soc的权力困境


拉胡尔。祖卡罗尔和Bhavana Chaurasia我们聪明,互联,数据驱动的世界需要更多的计算和能力。考虑到我们现在有各种各样的智能应用程序。汽车可以使用本地和远程运输乘客目的地的人工智能决策。机器人吸尘器保持家里整洁,smartwatches可以检测下降和紧急服务电话。嗨…»阅读更多

低功耗集成电路设计没有妥协


创建集成电路的过程中,数字实现阶段重点是满足性能、力量,区域(PPA)定义为设计目标。传统上,在谈到PPA指标时,“性能”一直是主要的焦点,与权力和区域在可能的情况下,恢复后会议时间。但随着设计搬到更小、更先进的流程节点,年代……»阅读更多

你能多低?把晶体管的极限


深低电压启动嵌入式记忆和逻辑库达到极端的低功率:先进的移动需求的上升,物联网,和可穿戴设备,以及高计算要求AI和5 g / 6 g通信、电力systems-on-chip推低需要(soc)。这不仅是一种关心设备的功耗,活跃(动态功率),而且当……»阅读更多

三元LIM TNAND操作和盖茨TNOR普遍使用DG反馈场效应晶体管


技术论文题为“Logic-in-Memory操作三元NAND /也不通用逻辑门使用双栅场效应晶体管反馈”是韩国大学的研究人员发表的。抽象”在这项研究中,三元NAND logic-in-memory操作演示,也没有逻辑门组成的双栅场效应晶体管的反馈。组件晶体管……»阅读更多

提高性能和与HBM3权力


HBM3波动开门显著更快的内存和处理器之间的数据移动,减少权力需要发送和接收信号,提高系统的性能,高数据吞吐量是必需的。但使用这种记忆是昂贵和复杂,这可能在短期内将继续如此。高带宽内存3 (HBM3)是最衰退……»阅读更多

设计师需要了解USB低功耗状态


除了性能和互操作性,实现低功耗一直是行业标准规范的要求。等主要规格的通用串行总线(USB),定义PCI Express(作为PCIe), MIPI破裂交通节能特性。本白皮书解释如何Synopsys对此USB IP提供使用各种低功率低功率状态,超越t…»阅读更多

在硅实现解决三大挑战


没有更好的方法来了解流行的技术挑战比汇集业内专家分享经验和提出解决方案。硅的能力来设计和构建当今复杂的半导体一个域没有短缺的挑战。追求最好的功率、性能和面积,和交付first-time-right硅,要求…»阅读更多

加快物联网设计:设计低功耗智能时代的一切


我们大多数人已经习惯了与无处不在的技术生态系统的日常交流(如果不是每小时)。从健身追踪器、智能真空吸尘器和半自治车辆的智能家居设备每天早晨叫醒我们,不可否认,物联网(物联网)繁荣发展在我们生活的方方面面。这一刻的核心,康涅狄格州,我们指尖……»阅读更多

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