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在早期设计周期增加lv验证效率
通过导师,西门子业务- 9月23日,2020 -评论:0

与创新Calibre nmLVS-Recon早期验证工具,设计师可以运行目标短隔离分析和调试模块,宏和芯片在早期设计阶段。Calibre nmLVS-Recon短隔离使用模型着重于快速、高效、优先短隔离和短路径调试。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

用口径nmLVS-Recon技术加速投放市场的时间
通过导师,西门子业务- 8月27日,2020 -评论:0

有一件事是清楚的…tapeouts越来越困难,和更长的时间。作为增长的一部分套创新的早期设计验证技术,Calibre nmLVS-Recon工具使设计团队能够迅速检查脏和不成熟的设计,找到并修复高电路错误和更快的早些时候,导致整体减少tapeout时间表和投放市场的时间。意图……»阅读更多

使用Calibre先进集成电路包装验证和验收
通过导师,西门子业务- 10,2020 -评论:0

随着高密度先进的包装设计的发展和越来越普遍,一个自动LVS-like流量检测和突出包连接错误是必需的。我们解释最常见的包验证问题和设计师如何解决它们使用使用Xpedition衬底积分器和口径3 dstack提供一个重要的优势传统lv HDAP流动。re……»阅读更多

减少红外和EM通过插入与自动化的问题
通过导师,西门子业务- 3月25日,2020 -评论:0

IR降和EM问题显著的性能和可靠性的批评者在先进的节点。添加的最有效的手段是通过回调,但传统的定制脚本是困难和耗时的,并不能保证correct-by-construction通过。的口径YieldEnhancer PowerVia实用程序使用制造业需求执行自动插入的刚果民主共和国/ LVS-clean通过。R……»阅读更多

超越几何图形:上下文感知验证提高设计质量和可靠性
通过Sherif Hany- 4月25日,2019 -评论:0

环境敏感检查集成物理和电气信息来评估各种设计条件,从先进的设计服从规则,电路和可靠性验证,设计优化和整理。自动化环境敏感检查为设计师提供了可操作的结果,提高调试效率和精度验证。介绍许多p…»阅读更多

连接Wafer-Level寄生提取和网表
通过迈克尔Hargrove——4月18日,2019 -评论:0

半导体技术模拟世界通常分为设备级的TCAD (CAD)技术和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级设计仿真工具执行lv(布局与示意图),刚果民主共和国(设计规则检查),和许多其他软件解决方案,促进整个设计过程在最先进的技术节点。在这…»阅读更多

先进的包装设计
通过布莱恩•贝利- 08年11月,2018 -评论:0

先进的包装技术被视为替代摩尔定律扩展,或增加的一种方式。但有很大的差距做了大量的工作来证明这些设备可以生产足够的产量和关注的数量要求先进的包装设计和验证流动。并不是所有的先进包装相同的地方……»阅读更多

流程设计工具:保护设计技术
通过约翰•弗格森- 08年11月,2018 -评论:2

曾几何时,集成电路(ic)是由相同的设计公司。一个集成电路的设计与生产过程紧密集成在每个公司上市。在这些天,当设计包含数百个晶体管,企业建模的每个特性在一个集成电路在第一原理的层面上,这意味着每个晶体管或基本设备分析了一个……»阅读更多

硅光子学的物理验证:别慌!
通过奥马尔El-Sewefy- 06年9月,2018 -评论:0

硅光子学增强传统的电信号与光传输集成电路(ic)加快数据传输和降低功耗。根据MarketsandMarkets,整个硅光子学市场价值约774.1美元的2018年,月末当在2023年卖出,预计将达到1988美元,在2018年和2023年之间的CAGR为20.8% [1]。云计算是一个市场……»阅读更多

近门槛问题深化
通过安Mutschler- 14,2018 -评论:0

复杂的问题源于近门槛计算,操作电压和阈值电压非常接近,在每个新节点越来越普遍。事实上,有报道称,前五名的移动芯片的公司,所有在10/7nm芯片,有性能故障追溯到过程变化和时间问题。一次,而深奥的设计技术,在……»阅读更多

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