标签:艰难的IP

EDA缺口前缘
通过埃德·斯珀林- 6月29日,2022 -评论:1

半导体工程坐下来讨论为什么新方法需要异构设计,与巴里Biswas硅Synopsys对此实现集团高级副总裁;总经理和副总统约翰•李的Ansys半导体业务单元;公司研发副总裁迈克尔·杰克逊,抑扬顿挫;微软的产品负责人Prashant Varshney Azu……»阅读更多

集成嵌入式FPGA很容易
通过安迪Jaros- 03年6月,2021 -评论:0

芯片设计者们几十年来一直在整合软硬IPs——一些是容易集成和别人更加困难。但是eFPGA呢?这是一个相对较新的IP的IP景观和根据Gartner的数据,半导体的市场份额与eFPGA预计在2023年接近10美元b复合年增长率超过50%。所以,这就提出了一个问题……»阅读更多

发现硬件木马
通过埃德·斯珀林2019年12月- 03 -评论:0

产品经理约翰•Hallman OneSpin信任和安全技术,着眼于如何识别硬件木马的设计,为什么来自不同供应商的IP使这更复杂,以及数字双如何提供一个参考点来衡量,如果一个设计已经受损。»阅读更多

如何构建一个汽车芯片吗
通过安Mutschler- 07年3月,2019 -评论:0

先进的电子技术引入汽车设计是造成大规模破坏的供应链,直到最近,哼着歌曲像一台微调跑车。快速推动自主驾驶已经改变了一切。今年,三级自主权将开始走上街头,和在幕后,为四级soc设计工作正在进行。但这些气…»阅读更多

交互的IP和Chip-Package
通过安迪Heinig- 08年11月,2018 -评论:0

当前和未来的客户特定的电路发展需要越来越多的不同的接口,比如内存(DDR3、DDR4 LPDDR3, LPDDR4,等等),无线电接口(蓝牙,NBIoT等)或高速LVDS /并行转换器接口(显示接口、以太网、USB等)。针对消费者特定电路的项目,这些组件经常购买IP一样硬,因为东莞……»阅读更多

IP的需求改变
通过布莱恩•贝利- 2月25日,2016 -评论:0

二十年前的电子行业感兴趣的概念形式化重用通过第三方知识产权。它已经变成了比任何人的想象。1996年,虚拟套接字接口联盟([getentity id = " 22845 "评论= " VSIA "])成立标准化开发、分销和许可的IP。不久,公司几个人在ga……»阅读更多

将这套工作好吗?
通过埃德·斯珀林- 02年4月,2015 -评论:0

艾德·斯珀林&安Steffora Mutschler推出的苹果看本月晚些时候重置对可穿戴电子市场的预期,就像早期的实现卵石,Fitbit,谷歌眼镜帮助提高意识到一个新的水平的可移植性和连通性。早期预测销售强劲,进而将推动一个新的水平的联系……»阅读更多

IP集成挑战上升
通过安Mutschler——7月24日,2014 -评论:0

不仅仅是[getkc id = " 80 "评论=“蚀刻”]sub-28nm把一个褶的设计。随着越来越多的功能,特性,晶体管和软件添加到芯片,把芯片从门的压力迫使芯片制造商更多地依赖第三方IP提供商。结果,如您所料,喜忧参半。块的数量迅速增长,创建自己的web……»阅读更多

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