矛盾的目标安排铜柱子或微突起周围硬IP的挑战,也没有简单的答案。
当前和未来的客户特定的电路发展需要越来越多的不同的接口,比如内存(DDR3、DDR4 LPDDR3, LPDDR4,等等),无线电接口(蓝牙,NBIoT等)或高速LVDS /并行转换器接口(显示接口、以太网、USB等)。针对消费者特定电路的项目,这些组件经常购买IP一样硬,因为发展需要花费太多的精力在人力方面,因此对于单个项目太贵了。
此外,这样的设计项目经常还需要新的包装技术一个非常具有挑战性的chip-package接口组成的铜柱或微疙瘩。新技术,这些结构之间的空间被进一步减少为了实现所需数量的芯片和包之间的连接。
然而,这里使用的铜柱或微突起是非常不同的功能。例如,他们必须确保电源电路,即使在不同的电压水平。此外,无线接口的高频信号,信号的高速接口和许多其他信号必须实现。
出于这个原因,找到正确的安排是非常富有挑战性和IP使用更为复杂的困难。一方面,它通常是理想的,没有额外的铜柱或微突起被放置在坚硬的IP。这愿望是出于电利用率,从而影响IP无法验证这些结构。另一方面,相应的铜柱或微疙瘩硬IP所需的所有信号和电力供应必须放置在IP,以便它可以用来尽可能简单的设计。如果这是成功的,很硬可以验证IP已经提前。
然而,越来越普遍遇到硬IP区域和区域之间的相互冲突的目标所需的铜柱或微疙瘩。因为困难的IP的电路面积是由设计和技术,只有柱子的区域或肿块可以修改。相应的结构因素之间的间距可以在这里影响。这有时会导致非常小的空隙。因为许多不同的硬IPs是集成到一个电路,然而,这种方法的缺点,最低的硬IP间距定义了所有的铜柱的制造技术或微疙瘩。反过来,这也会影响成本的生产和制造相应的包底物。因此,硬IP可以显著影响电路的总成本。
由于这个原因,有必要在未来开发新策略为一体的铜柱或微撞到坚硬的IP。例如,它将有可能指定相应的地区这种结构可能放置在相应IP甚至锁定区域,它在哪里定义,没有结构可能存在。发展的标准将至关重要,以确保统一的实践。铜柱或微凸起的位置必须要意识到在顶层使用适当的工具,能够考虑各种条件和要求。
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