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标签:艰难的IP

EDA前沿缺口
通过埃德·斯珀林- 2022年6月29日-评论

《半导体工程》杂志坐下来讨论了为什么异构设计需要新的方法，Synopsys公司硅实现组高级副总裁Bari Biswas;Ansys半导体事业部总经理兼副总裁John Lee;Cadence公司研发副总裁Michael Jackson;Prashant Varshney是微软Azu的产品主管。»阅读更多

集成嵌入式FPGA变得容易
通过安迪Jaros- 2021年6月3日-评论:0

芯片设计人员几十年来一直在集成硬ip和软ip，有些很容易集成，有些则困难得多。但是eFPGA呢?在知识产权领域，这是一个相对较新的知识产权，根据Gartner的数据，到2023年，eFPGA半导体的市场份额预计将接近100亿美元，复合年增长率超过50%。所以，这就提出了一个问题……»阅读更多

寻找硬件木马
通过埃德·斯珀林- 2019年12月3日-评论:0

OneSpin Technologies负责信任和安全的产品经理John Hallman介绍了如何识别设计中的硬件木马，为什么来自不同供应商的IP会使这变得更加复杂，以及数字双胞胎如何提供一个参考点，以衡量设计是否已经受到损害。»阅读更多

如何制造汽车芯片
通过Ann Steffora Mutschler- 2019年3月7日-评论:0

在汽车设计中引入先进的电子设备，正在对供应链造成巨大破坏，直到最近，供应链还像一辆经过微调的跑车一样运转。自动驾驶的快速发展改变了一切。今年，3级自动驾驶将开始上路，而在幕后，为4级自动驾驶设计soc的工作正在进行中。但这些气…»阅读更多

硬IP与芯片封装的交互
通过安迪Heinig- 2018年11月8日-评论:0

当前和未来客户特定的电路开发需要越来越多的不同接口，例如内存(DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4等)，无线电接口(蓝牙，NBIoT等)或高速LVDS/SERDES接口(DisplayPort，以太网，USB等)。对于客户特定的电路项目，这些组件经常作为硬IP来购买，因为开发人员需要使用硬IP。»阅读更多

IP需求变化
通过布莱恩•贝利- 2016年2月25日-评论:0

20年前，电子行业开始对通过第三方IP进行正式再利用的概念感兴趣。事实证明，这比任何人想象的都要困难。1996年，虚拟套接字接口联盟([getentity id="22845" comment="VSIA"])成立，以规范IP的开发、分发和许可。不久之后，几个人的公司在一个ga…»阅读更多

可穿戴设备是否足够好用?
通过埃德·斯珀林- 2015年4月2日-评论:0

苹果手表(Apple Watch)将于本月晚些时候推出，重新设定了人们对可穿戴电子产品市场的预期，就像Pebble、Fitbit和谷歌Glass的早期推出，帮助人们提高了对便携性和连接性新水平的认识一样。早期的预测是强劲的销售，这反过来又将推动连接到一个新的水平……»阅读更多

知识产权整合挑战上升
通过Ann Steffora Mutschler- 2014年7月24日-意见:0

这不仅仅是[getkc id="80" comment="lithography"]在28纳米以下的设计中施加了压力。随着越来越多的功能、特性、晶体管和软件被添加到芯片上，将芯片推出市场的压力迫使芯片制造商更加依赖第三方IP提供商。正如你所料，结果喜忧参半。街区的数量迅速增加，形成了自己的网络……»阅读更多

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