一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务部门TechCon开始进行一系列的公告。臂是一个创始成员的自主车辆计算财团、通用汽车、丰田汽车、日本电装,大陆,博世,NXP半导体和Nvidia。该财团的更多信息是可用的。“想象在一个世界,车辆能够感知其动态变化的环境……»阅读更多

从限制到Tape-Out:对一个连续自动对盘及成交系统设计流程


作者(年代):Krinke安德烈;霍斯特,Tilman;格拉泽,Georg;Grabmann,马丁;马库斯,托拜厄斯;本杰明Prautsch;Hatnik,乌维;Lienig Jens努力设计模拟/混合信号集成电路(AMS)的特点是所涉及的主要是手工工作的设计模拟细胞和整体的集成电路。模拟和数字之间的不平等在工作……»阅读更多

实现多域系统


物联网系统是多域设计往往需要AMS,数字化,射频、光子学和MEMS系统内的元素。坦纳EDA提供了一个集成的、自顶向下的设计流程为物联网设计,支持所有这些设计领域。了解更多关于关键解决方案,坦纳设计流程提供了成功的物联网系统设计和验证。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Achronix半导体加入台湾积体电路制造股份有限公司的知识产权联盟计划,铸造的开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP是目前使用的台积电16 nm FinFET + (ff + 16日)和N7过程技术,它将很快可以在台积电12海里FinFET紧凑的技术(12 ffc)。节奏设计系统宣布其di……»阅读更多

一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务部门和快速导航将提供技术合作开发人员连接的自主车辆和汽车。总部位于旧金山的快速导航,为住客提供全球导航卫星系统定位技术,与芯片设计公司合作提供迅速的解决方案作为一个选项在arm平台上,公司说。斯威夫特的圣…»阅读更多

一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Rambus达成一项排他性协议收购硅IP,安全协议,并从Verimatrix供应业务,原名内部安全。财务条款没有披露。交易预计将在今年完成。Rambus将使用Verimatrix产品等要求应用人工智能、汽车、物联网,……»阅读更多

周评:制造、测试


人工智能芯片繁荣或萧条吗?半导体产业是最看好采用人工智能(AI),根据一项新的报告从埃森哲。约77%的受访半导体高管说,他们采用了人工智能在他们的业务或驾驶技术。此外,63%的半导体高管预计,AI将产生最大的影响在他们的业务上……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


产品/服务华为技术再次推迟的公众介绍伴侣X可折叠的智能手机。该产品将不太可能在美国市场销售,考虑到正在进行的贸易战争。官方推出现在看来可能会在11月,在假日购物季。可折叠手机三星电子的问题,然而这些都是由于制造……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商在其最新举措削减成本和专注于其核心业务,GlobalFoundries (GF)已经宣布放弃美国光掩模业务在伯灵顿,Vt。,但铸造供应商将维持一个面具股份合资企业单位。根据该计划,凸版光掩模将会获得某些资产GF伯灵顿光掩模的设施。“女朋友是转移其面具工具……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


产品/服务部门650年公布的一项调查对eSIM和iSIM技术行业代表。百分之九十的受访者知道eSIM,而43%的人知道iSIM。文森特•Korstanje副总裁和总经理,新兴企业在手臂,引用了领先的大型商业部署三个障碍:电阻从传统的利益相关者(69%的回应……»阅读更多

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