物联网的自上而下的设计流程。
物联网系统是多域设计往往需要AMS,数字化,射频、光子学和MEMS系统内的元素。坦纳EDA提供了一个集成的、自顶向下的设计流程为物联网设计,支持所有这些设计领域。了解更多关于关键解决方案,坦纳设计流程提供了成功的物联网系统设计和验证。
点击阅读更多在这里。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
叠加逻辑需要解决一些隐藏的问题;热耗散的担忧可能是他们中最小的一个。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
留下一个回复