解决材料短缺的方法

通过劳拉·彼得斯- 2022年6月16日-评论:0

过去两年的强劲增长，以及至少到2025年对芯片似乎永不满足的需求，正在引发芯片公司的大规模投资——未来五年将高达5000亿美元。但是，如果原材料、工具零部件和燃料设施所需的硅不大幅增加，这些数字就不太可能实现。材料是迅速扩张的制造业的致命弱点。»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过埃德·斯珀林- 2022年4月8日-评论:0

AMD计划以约19亿美元的价格收购云创业公司Pensando。在本周的SEMI ISS会议上，AMD首席技术官Mark Papermaster将Pensando的技术描述为“高度可编程的数据包处理引擎，可以加速为数据中心设计的系统。”英特尔，美光，模拟设备和MITRE Engenuity形成了一个联盟，以加速c…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年1月7日-意见:0

本周，ASML在德国柏林的工厂发生了火灾。大火很快被扑灭，事故中无人受伤。该工厂为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台和夹具，十字线卡盘和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日，ASML提供了最新消息。DUV c的制造…»阅读更多

启动资金:2021年7月

通过杰西·艾伦- 2021年8月4日-评论:0

今年7月，中国自动驾驶公司获得大笔资金的趋势仍在继续，三家初创公司分别获得了1亿美元或以上的资金，用于汽车的ADAS和计算机视觉。本月，一家电动汽车制造商也得到了巨大的推动，因为它开始生产第一批车型，而大量资金也流向了一家想要回收用完的电动汽车电池的公司……»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多