标签:2.5 d

之间的鸿沟Chiplets:系统需求和设计聚合,规划和优化
通过技术论文链接- 14,2023 -评论:0

技术论文题为“Chiplet-based AI系统和设计技术开加速器与机器学习”是奥本大学的研究人员发表的。文摘:“先进的包装技术的可用性和它的有吸引力的功能,chiplet-based架构芯片设计者们中间产生了影响。大型设计空间和缺乏系统……»阅读更多

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

真正的3 d-ic问题
通过布莱恩•贝利- 4月27日,2023 -评论:0

将逻辑逻辑可能听起来像一小步,但几个问题必须克服使它成为现实。真正的3 d包括晶圆堆在一起其他高度集成的方式。这是非常不同的从2.5 d集成,逻辑是并排放置,由插入器连接。还有一些中间解决方案今天重要的记忆是堆放在l…»阅读更多

生长在热完整性挑战2.5 d
通过安Mutschler4月- 13,2023 -评论:3

热完整性变得更难预测准确2.5 d和3 d-ic,创造了一连串的问题,可以从一个系统的行为如何影响可靠性。在过去的十年中,硅插入器技术已经从一个简单的互连成一个异构集成的关键推动者。今天插入器可能包含数万死亡或chiplets……»阅读更多

真正的3 d更加困难,比2.5 d
通过布莱恩•贝利- - - 3月23日,2023 -评论:0

创造真正的3 d设计被证明是比2.5 d更为复杂和困难,需要重大的创新技术和工具。虽然已经有很多讨论3 d设计,有多种解释3 d意味着什么。然而,这不仅仅是语义,因为每个包装选项需要不同的设计方法和技术。和一个…»阅读更多

比赛对Mixed-Foundry Chiplets
通过安Mutschler- - - 3月23日,2023 -评论:1

创建chiplets与尽可能多的灵活性,已经引起了全民的想象半导体的生态系统,但异构集成来自不同铸造厂的chiplets如何尚不清楚。许多公司在半导体生态系统仍弄清楚如何适应这种异构chiplet世界,他们需要解决哪些问题。在附近……»阅读更多

驯服角落爆炸在复杂的芯片
通过布莱恩•贝利2月23日,2023 -评论:0

角落的数量之间有一个脆弱的平衡设计团队必须考虑,成本分析,利润他们插入处理这些问题,但权衡变得更加困难。如果过多的角落探索一个芯片,它可能永远不会看到生产。如果没有足够的角落了,它可以减少产量。如果添加太多的保证金,设备可能不是c…»阅读更多

提高性能和与HBM3权力
通过安迪Patrizio1月30日,2023 -评论:0

HBM3波动开门显著更快的内存和处理器之间的数据移动,减少权力需要发送和接收信号,提高系统的性能,高数据吞吐量是必需的。但使用这种记忆是昂贵和复杂,这可能在短期内将继续如此。高带宽内存3 (HBM3)是最衰退……»阅读更多

选择正确的高带宽内存
通过安Mutschler1月25日,2023 -评论:0

如何构建高性能芯片的选项的数量正在增加,但是,选择附加内存几乎没有变化。达到最大的性能在汽车、消费和超大型计算,选择归结到一个或多个口味的DRAM,和最大的权衡成本和速度。DRAM仍然是一个至关重要的组件在任何这些架构,尽管多年来……»阅读更多

3月向Chiplets
通过艾德·斯珀林和凯伦海曼12月- 15,2022 -评论:0

天的单片芯片开发最先进的流程节点正在迅速减少。几乎每个人都在设计的前沿工作展望某种类型的先进包装使用离散异构组件。现在的挑战是如何将整个芯片行业转入这个分类模型。它需要时间、精力以及大量reali……»阅读更多

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