新的DFT解决方案解决更复杂的挑战。
电子设计自动化(EDA)软件的目的是为了解决SoC设计问题和简化整个过程。为测试设计(DFT),这意味着旨在简化DFT发展为今天的大而复杂的设计。开发技术和方法通过EDA供应商之间的合作关系,铸造厂,和半导体公司应该有效地减少风险,提高上市时间,并提供一个更可预测的DFT和可靠的解决方案。
莱昂纳多达芬奇说,“简单是最终的成熟。“半导体设计是一个非常复杂的过程,需要成百上千的流程步骤。每个步骤介绍了风险;每个公司都想减少这种风险,从概念到硬件尽可能预测没有意外的延误和成本。自动化是可靠的方法,但并不是所有的自动化使半导体设计的不断增长的复杂性。
DFT设计师,像所有的工程师,必须不断优化过程的甜蜜点测试质量,时间,DFT的努力和成本。当设计变得更复杂,软件没有充分简化问题,整个项目开始看起来像个Rube Goldberg machine-overly复杂和不切实际。例如,假设您的DFT流有100个步骤,每一个有99%的成功率。这是。One hundred.= 36%的成功率。我们可以看到非凡的一个非常复杂的项目的成功是在最近部署了詹姆斯·韦伯太空望远镜。以344分失败的部署中,每一步都必须有一个明显高于99%的成功率。
在某些时候,SoC设计的复杂性超过现任自动化解决方案,并将新项目的风险。这是当团队询问可靠和可重复的过程,然后根据需要改变它。
的行业挑战技术扩展,设计扩展和系统扩展驱动在EDA软件策略提供者像西门子。DFT,这意味着创建特定技术和流动应对这些挑战(图1)。
图1:三大行业的挑战是解决各种DFT和测试软件,IP、流程和方法。
DFT自动化技术扩展需要更高的保真度和精度,更好的统计诊断,defect-oriented测试。设计规模的挑战包括2.5 d和3 d包装问题,重点是转移;早些时候做这项工作流程,使用一个真正的分层流和总线通过测试交付。系统扩展的挑战,解决方案包括新的内置自检,在系统测试,嵌入式分析和生命周期管理。
当你有一个大型的、复杂的问题,解决方案可能会引入更多的自动化,更多的步骤,更多的迭代或者添加一些人工智能算法来处理复杂的分析和权衡。
但有时更好的解决方案是消除复杂性。层次DFT这。一个即插即用的解决方案使核心级DFT独立于SoC-level嵌入。通过测试数据使得核心级测试独立于顶级IOs。这两种技术大大简化问题,完全消除迭代和优化步骤。故障诊断,同样,使用分层布局简化的过程中识别和定位的缺点。
设计团队需要考虑的DFT SoC水平,确保DFT架构是好的。有一些新技术,简化和简化任何DFT project-IJTAG流扫描网络(通过测试),核心芯片上的比较,层次DFT。许多这些解决方案都嵌入到现有的EDA软件和其他人是新的,但是每个人都有了显著的优势在现实的设计。听到业内DFT专家描述他们经历的这些新技术访问我们2021年国际测试视频会议页面。
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