各种优化的包被要求实现汽车的品位。
半导体包用于各种车辆应用程序需要可靠性高。随着技术创新在汽车市场的增加,高可靠的包装是增加应用程序的需求自主驾驶,人类接口,电动车(电动车),混合动力电动汽车(hev)等等。包的可靠性是至关重要的,因为汽车包必须通过广泛的安全测试。
半导体包由几种材料,各有不同的属性,如不同的热膨胀系数(CTE)。的确切位置产生的压力取决于半导体的结构方案。由于这些不同的特点,通过极端的测试,如汽车电子委员会(AEC)和具体实现AEC-Q006 0级(G0),半导体制造商来说是一个艰巨的任务。别瘦四扁平封装(TQFP)已经实现AEC-Q006 G0,但ExposedPad TQFP需要许多优化由于内部压力取决于包结构。
的ExposedPad TQFP功能暴露下垫板/散热片的包(见图1和图2)。无接触TQFP相比,它具有良好的热特性,这使它适合产品能耗高。用于微处理器、专用集成电路(asic),系统芯片(SoC)的产品,以及更多。
图1:包的轮廓14 x 14毫米ExposedPad TQFP。
图2:截面ExposedPad TQFP。
的标准材料ExposedPad TQFP是现货银(Ag)镀铜(铜)引线框架(低频)银(Ag)粘贴死连接,铜(铜)线互连和一个环氧模具化合物(EMC)封装。模具材料通常是硅(Si)。
不同类型的材料需要强有力的相互粘附和连接承受恶劣环境可靠性测试并通过的安全标准汽车组件。
通常,失败后的产品可靠性测试经验分层和EMC和各种材料之间的粘结连接债券垫边导线债券(见图3)。
图3。失效模式的例子:(L)分层低频和EMC;(R)开放球焊失败的原因。
原子能委员会标准是基于失效机理的压力测试资格打包集成电路。AEC-Q100为汽车半导体包提供的资格标准。此外,AEC-Q006额外标准半导体包使用铜线。满足AEC-Q006 G0需求,三个主要内部资格测试执行(参见图4)。
图4:AEC-Q006 G0包括水分敏感的三个主要标准三级(MSL3),高加速应力试验(所)、高温存储(高温超导)和温度循环测试(TCT)。
通过AEC-Q006的非常极端的压力测试需要具体的包装注意敏感区域,包括:
从以前的经验/知识和新的实验设计(DOE)的结果,优化设计和物料清单(BOM)的含量进行了测定。它允许多功能14 x 14毫米ExposedPad TQFP实现AEC-Q006 G0资格(见图5)。
图5:AEC-Q006 G0可靠性测试结果资格ExposedPad TQFP。
优化包装设计和物料清单,公司能够通过极端的测试AEC-Q006 G0 14 x 14 mm ExposedPad TQFP。这些测试结果提供了信心,这非常多才多艺的方案将满足高要求的汽车制造商。下一个发展目标是符合更大体型ExposedPad TQFPs。
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