独特的包连接问题需要LVS-like技巧可以移动整个包。
而先进的集成电路包装是一个快速增长的市场,全面包验证还有长的路要走。独特的包连接问题,如缺失或错误的插入器/包疙瘩/垫,销命名和文本标签问题,等等,需要新的和增强的LVS-like验证技术,可以移动整个包,以确保适当的连接和性能。本机支持包装文件格式,自动分析HDAP连接验证需求、刚果民主共和国和集成程序和lv检查,口径3 dstack工具提供了一个重要的优势传统的SoC lv流动。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
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