没有短缺,需求更多的计算能力,但潜在的假设必须改变。
更好更多的晶体管的基本思想是在半个多世纪并没有改变。事实上,许多半导体本月会议的主题是,我们永远不会有足够的计算能力和存储容量。
在过去,当晶体管的数量在一个特定区域确实双每18到24个月,增加密度每平方毫米的相同的基本成本几乎是理所当然的。但从根本上改变了三件事情,他们迫使经济模式的变化是摩尔定律。
首先,定制的设计使得它不可能让这个盈利仅从量的角度来看。这就是为什么有这么多围绕chiplets和不同的包装方法。如果你不能出售10亿辆相同的设计,那么至少你可以出售数十亿芯片基于相同的基本平台。Intel、AMD,马维尔,台积电、联电GlobalFoundries船上都是使用这种方法,和任何人竞争高级节点,或安全或关键市场,可能会采用这种方法的一些元素。它只是太贵是发展先进的芯片完全从头开始。
第二,许多芯片仍的房地产。尤其是与一些内置的智能设备,其中包括几乎所有的这些天。甚至芯片只是垃圾无用的数据需要大量的情报没有丢弃有时重要的数据。反过来,需要更多的处理元素和内存占用空间。所以芯片必须缝合,或他们需要堆叠使用一些先进版本的包装。
第三,因为这些芯片是更大、更多的定制,需要花费很长的时间来全面检查和测试它们。需要更复杂的设备的分辨率可以达到必要的区分缺陷从一个不太可能导致一个问题,并寻找潜在的缺陷,可能会导致问题。这减缓了吞吐量的工厂,使整个生产过程更复杂。事实上,的一大驱动力chiplets是能够区分这些类型的问题,将限制扩展电路而不是其他人的。
把所有的这些挑战并使芯片变得更昂贵。当智能手机达到1000美元,有问题消费者是否会购买它们。他们现在通过2000美元。但与其切削特性,苹果和三星等厂商现在要求组件函数可靠了四年,而不是两个。同样的趋势中可以看到电脑,汽车和许多其他应用程序。
简单地说,如果成本无法降低每隔几年,经济模式需要在更长的时间。芯片制造,更快和更定制的成本更多的钱,但是如果这些芯片可以扩展的生命周期,那么经济学基本不变化。这不是完全摩尔定律,但这是一个有趣的市场适应的基本概念。为什么局限于三维空间中,当你可以添加第四个?
|
|
|
|
|
|
|
|
你好艾德!
我只是说一个短语在第四段的最后一句话让它完成:
所以要么芯片必须缝在一起,……或堆放在三维单芯片厂,……或者他们需要堆叠使用一些先进版本的包装。
晶体管是真的特别便宜,大部分的问题在于将设计市场快。就像你说的:晶体管有几十年没有什么变化,但这也是真实的工具和方法。良好的剂量的AI设计流程和情况会便宜很多。
这个以前被称为混合集成电路。
谢谢你。
这项技术使因素并没有取得革命性的变化。我提出了一种新的路线图2年前,失去了我的工作。
不知道是谁想要新的22世纪计划但FFabs,设备制造商和技术员不一致。
同意这些晶体管是便宜的。现在,连接所有这些晶体管和子系统是变成SoC设计中最重要的挑战。令人惊奇的SoC的复杂性增加了多少因为我加入Arteris 10年前(几乎一天!)。