对性能的需求,电力和区域创建设计复杂性增加,随后可以导致产量问题。
为了最大化收益,IC设计公司花了很多精力来分析需要什么类型的设计风格和使用在他们的布局(标准电池、宏、路由层,等等)。介绍了一种新颖的方法全芯片的高性能拓扑模式分析和应用这种方法对分析设计风格以量化和测量的设计变更和布局正则化的程度。这种新方法允许工程师执行一个完整的分析在所有模式中存在的设计,而不需要显式地指定模式分析。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
先进的设备、材料和包装技术所有导致权力问题。但是你需要关注每个晶体管和线吗?
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