材料将随着器件市场的变化而变化;预计今年增长2%，2013年增长4%。
作者:Lara Chamness
鉴于当前的宏观经济逆风，今年的预测将具有挑战性。多数分析师最近将半导体收入预期下调至持平或低个位数，低于今年早些时候更为乐观的4% - 6%的增长预期。
SEMI认为，半导体材料将随着器件市场的发展而发展。因此，目前的预期是今年半导体材料收入增长2%，2013年增长4%。如果这种情况发生，材料市场将连续四年打破纪录，2013年的市场价值将达到507亿美元(图1)。
图1:分段物料预测
资料来源:SEMI材料市场数据订阅2012年8月。
图1显示了一个有趣的趋势，即包装材料的重要性日益增加。历史上，晶圆厂材料约占材料市场收入的60%。然而，在2009年，晶圆厂材料以更严重的速度收缩，这在很大程度上是由于硅晶圆的平均价格急剧下降——27%，而包装材料为4%。很快走出低迷，这两个领域都出现了大幅反弹，但2011年晶圆厂材料的增长放缓至4%，而包装材料增长了9%，因为智能手机和其他移动设备的先进包装需求增加。
图2提供了哪些材料推动变化的更详细信息。2002年，硅和光掩模占整个材料市场的38%。到今年年底，预计这两个材料集团将占到27%。包装材料基材和键合线预计将增加其在市场上的突出地位，而气体、光刻胶和光刻胶辅助剂、引线框架和陶瓷封装失去了市场份额。键合线价格上涨的一个关键驱动因素是黄金价格。这促使许多供应商转向铜，今年铜将占电线出货量的30%左右。随着铜线采用的增加，我们预计电线收入份额将下降。
封装基板份额的增加凸显了先进封装技术的重要性，该技术已成为移动设备的关键推动者。考虑到移动市场的预期增长，我们预计包装材料市场也将相应增长。
图2:分段随时间演变
资料来源:SEMI材料市场数据订阅2012年8月。
考虑到半导体市场的名义增长预期，SEMI预测半导体材料今年将增长2%，2013年将增长4%，导致材料市场连续四年打破纪录。半导体材料市场的构成在过去十年中发生了变化。随着移动设备市场的膨胀，对先进包装解决方案的需求也会增加。
要了解更多关于半导体材料和关键市场趋势的信息，请报名参加将于10月23日和24日在加利福尼亚州圣何塞SEMI总部举行的SEMI战略材料会议。有关SEMI的更多信息，请访问www.semi.org。
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