技术正蓄势待发，但不同的基材和新技术仍然需要像硅一样的可预测性和可靠性。
在世界各地开发智能传感器并不需要所有东西都在硅衬底上。事实上，市场中越来越多的部分越来越专注于柔性基板。
根据一份新的报告，目前打印传感器的市场规模约为36亿美元报告IDTechEx。据该公司称，10年后，这一数字预计将增长到45亿美元，混合图像传感器的增长将从目前的不到100万美元增长到10年后的8亿美元。
虽然这看起来不是一个巨大的顶行数字，但这些不是100美元的处理元素。通常情况下，它们被打印在塑料卷上，以几美分或更低的价格出售，就像报纸的印刷方式一样，这就是芯片行业在很大程度上忽视这一领域的原因。与通过向下落的锡液滴发射激光或控制介电原子来开发7/5/3nm的芯片不同，大多数柔性电路看起来就像你在贺卡上看到的那种芯片。
然而，柔性衬底的价值正在增长，特别是在硅块或其他硬衬底无法工作的应用领域。这对于可穿戴电子产品来说是显而易见的，在阀门等工业应用中，开发各种传感器来测量流量和振动等东西，如果数量少于100万个，就被认为太昂贵了。将一组标准的现成传感器粘在一段胶带上要经济得多，而且更换起来就像换上一段新胶带一样容易。
这一点并没有被忽视。企业开始关注这些设备在长期和压力下的表现。复杂的油墨化学成分正在开发中，在柔性材料(而不仅仅是塑料)上更复杂的图案技术才刚刚开始取得进展。
一个恰当的例子:澳大利亚国立大学的研究人员发现了一种新型有机材料这是一个原子的厚度和弹性。让这个例子特别有趣的是，它既可以用于光学信号，也可以用于电信号，这使得它不仅重量轻、价格便宜，而且速度快、功耗极低。研究人员认为这对柔性手机至关重要，但这可能只是皮毛。
接下来我们需要的是在这些过程中内置的可预测性，就像现在每个人都希望从硅芯片中获得的一样。随着柔性基板开始出现在更多的设备和应用中，它们几乎肯定会变得比连接到一块织物或塑料上的一束束电线更复杂。对于噪声和其他接近效应将如何影响信号，以及随着时间的推移，各种物理弯曲和处理将如何影响可靠性，从这一部分到市场仍然基本上没有理解，但它们正在到来。
目前还没有对电路喷墨打印的随机性进行研究，因为到目前为止很少有用于关键应用的研究。但随着这些设备变得越来越强大和广泛，这种情况可能会改变。
目前的芯片行业是否会将其视为一个机遇，或者是否会有一个独立的市场自行成长，仍有待观察。但显而易见的是，这个细分市场开始变得越来越有趣，随着它变得越来越成熟，它可能成为更复杂系统设计中不可或缺的一部分。在这一点上，它最好能像预期的那样工作。
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