新半导体世界有机会让持久的变化,但是他们吗?
加入芯片业务的公司,如苹果,甚至是谷歌,亚马逊和其他少数,看似一个土地抓斗在世界半导体,但现实是,系统半导体公司一直做自己的设计。只有名称已经改变了。
IBM作出了自己的个人电脑处理器,它仍然使他们的高端服务器。惠普制造芯片的个人电脑和printers-so很多,事实上,惠普高管用来吹牛,该公司是世界上最大的半导体制造商。思科做网络设备的芯片。
这几乎是一个新趋势。但新鲜的是,大公司正在建立系统芯片,和一些大型系统公司以前从来没有建造自己的半导体。的优势是他们可以共同开发硬件和软件,和挤出性能改进和节省电能,而控制成本。
这将不太可能持续下去。经济学的设计、构建、整合和调试芯片与设计和处理细节和集成第三方芯片制造商不工作。效率是在体积和专业技术,制造大量的芯片为多个市场和理解在一起最好。如果你一年只生产一个或两个芯片为一个平台,你永远不要获得所必需的专业知识水平进行必要的取舍,提高性能,降低电力和降低成本足以使这一切都值得。
这都是不透明的,外界,尤其是当这些系统公司的收益是天文和最终产品价格没有压力。但是加入一些竞争,成熟的平台,市场变化和saturation-exactly现在的情况在智能手机市场的金融分析师开始殴打这些上市公司。奉承收益数字,越手下留情。
新来者来说现在建筑芯片,拥有几乎无限的资源是给孩子们的新玩具和告诉他们去建立一些有趣的事情。最大的问题是他们是否有过程和方法,真正做一切有趣的许多公司而言,这意味着什么,而不仅仅是一个产品。
最伟大的遗产之一的公司如IBM,施乐帕克研究中心,贝尔实验室,甚至是英特尔,德州仪器公司和丰田在制造业(尽管最近负面新闻)是他们注入工程学科进玩具箱,找出方法来解决整个行业的问题。几十年后,我们都是这些努力的受益者。
还有待观察多少持久价值的新人带来价值,可以种植大量的行业多年来。有责任感,有研发的百万富翁。所以下一个时期的发展将提供真正的突破,还是它仅仅是一个浪费的机会?这将是几年前我们知道这个问题的答案。需要一个行业和随着时间的推移很多努力工作做出重大的改变,和机会必须培养和认识在漫漫长路的每一步。
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听起来像你读我的1月26日博客张贴在工厂主协会网站(www.waferfabs.org)。我们将会继续看到外面的公司,如谷歌和其他经典的部门称为“半导体公司”设计芯片。为什么不呢?设计性能优越的票,硅效率,保护知识产权,成本,将达到专业公司和IDMs的影响(集成设备制造商)。我认为IDMs可以出来赢家如果他们磨练制造技术提供铸造服务。阿尔特拉和英特尔宣布这样一笔交易。它承诺成为一个诱人的模型——一个能够再生燃料IDMs和填补晶圆厂在等待EUV来。