耦合的影响,在设计和提防。
今天一个典型的SoC包括数以百计的IP模块两个数字和模拟的实例。这些IPs通常由供应商单独验证。保证功能的负担当放置在一个怪物SoC通常是留给SoC所有者。
随着频率增加,更严格的利润率,密度集成电路、新设备和材料,验证SoC功能可以成为令人生畏的任务。更糟的是,没有标准的芯片级验证的方法从其他模块的耦合和噪音。不同模块之间的耦合发生通过全球分销网络,如电源和时钟分布网络,衬底,深远的磁场效应。
磁耦合不能屏蔽因为互连的相对渗透率和硅是1,类似于自由空间。他们实际上是不存在的磁屏蔽。因此,磁耦合是深远的,很容易会导致巨大的噪声不同模块之间在特定切换条件。电容耦合可以屏蔽另一方面容易互连,及其影响本地控制,所以电容耦合是很少IP块之间的问题。
如何处理有两个极端感应效果。一是执行完整的电磁分析,包括感应效果。然而,全芯片电磁验证是非常复杂和大多数新兴市场工具无法处理SoC芯片复杂性。关键的罪魁祸首是密度矩阵与电感耦合和后续模拟的困难。
注意,电感耦合元素的数量规模的广场提取节点的数量。相比之下,电阻和电容矩阵规模与节点的数量。典型的大型耦合的互连,电感矩阵有4到5个数量级比模型中的其他元素(代表> 99.99%的电路)。在另一个极端,他们模拟完全跳过和一些实践应用,如留下空白,增加利润,增加力量,微分转换,等等。这另一个极端可能导致意想不到的和非常昂贵的芯片故障,或保险设计芯片的杀死任何潜在的磁场效应。
这两个极端之间的一个中间立场显然是想快速识别高风险领域,然后分析这些地区高危保证IP模块的功能放置在其他积极的和/或敏感街区的SoC的环境。
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