电气和电子应用程序必须被设计来保证人类的安全,以及系统可靠性从高压条件。因此,还必须满足这些安全使用的功率半导体和距离等标准组织保险人实验室(UL)或国际电工委员会(IEC)。
尽管TO247方案已广泛应用于电力电子,其孤立特征有时不能满足某些环境恶劣的条件。比如说一个空调(AC)单元。在此系统中,电源转换电路安装在室外单元及其周围环境可能非常容易受到污染和冷凝。功率转换电路时暴露在这种环境恶劣条件下,功率半导体器件的电气隔离特性将高度恶化,最终可能导致系统失败。
图1显示了这样的一个例子在室外单元的空调系统。事实上,这个设备发生故障时由于跟踪放电,逐渐进展很长一段时间后,系统安装。预先筛分生产阶段是不可能的。
标准TO247-3包2.6毫米和2.8毫米最低销销电气间隙和爬电距离分别因为扁平封装的身体形状和更广泛的销闭锁装置。相比之下,新TO247-3-HCC包3.4毫米和4.8毫米的增强销销分别电气间隙和爬电距离。这是通过槽的包体和薄销瓶塞。因此,允许隔离电压增加,从而提高系统的可靠性。更重要的是,新的TO247-3-HCC包完全兼容现有的PCB设计TO247-3包由于类似的维度之间的身体和脚球包。
图2:间隙比较- 247 - 3和- 247 - 3 -肝细胞癌。
如图3所示,直流电压或均方根接受TO247-3-HCC包大大改善从400 V到676 V,污染程度II,物料组II (400≤CTI应用< 600)。同时,条件与污染程度时二世,不均匀,海拔低于2000米,标准TO247-3包裹间隙为2.6 mm,和新TO247-3-HCC PKG间隙为3.4 mm可以确保3.6 kV和4.4 kV的瞬态电压。
换句话说,都是满足大多数高电压设备的功能隔离。然而,应用程序暴露在环境恶劣的条件,如焊接电源和太阳能光伏逆变器应该为污染程度3或更高。在这些情况下,它仍然需要覆盖涂层的别针,盆栽,或成型,例如,为了实现绝缘标准。
图3:协调结果的可接受的电压标准TO247-3和新TO247-3-HCC包按照[1]。
引用
IBM GlobalFoundries起诉;欧盟的47美元b芯片计划;中国芯片产出下降;空间打造开放我们设施;首先LPDDR闪存;可变形的纳米电子设备;桌面三维x光显微镜。
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