HBM3和GDDR6是如何提供高性能要求的人工智能应用程序的下一波。
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
芯片行业的回报在经过四年的差距。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
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