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使用HBM3提升Zettabyte时代的数据中心内存性能


我们生活在泽字节(Zettabyte)时代,这个术语最初是由思科(Cisco)提出的。世界上大部分数据都是在过去几年里创造出来的,而且在短时间内不会放缓。数据已经变得不只是大,而是巨大!事实上,根据IDC全球数据圈2022-2026年预测,未来5年产生的数据量将至少是过去10年产生的数据量的2倍。»阅读更多

HBM3在数据中心


Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准,为什么这对人工智能芯片如此重要,目前的瓶颈在哪里,使用这种内存涉及哪些挑战,以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

内存设计如何优化系统性能


数据的指数级增长以及对提高数据处理性能的需求催生了各种处理器设计和封装的新方法,但这也推动了内存方面的巨大变化。虽然底层技术看起来仍然非常熟悉,但真正的转变在于这些内存与系统中处理元素和各种组件的连接方式……»阅读更多

官方消息:HBM3戴上了带宽之王的王冠


随着HBM3更新到高带宽内存(HBM)标准的发布,一个新的带宽之王被加冕。高级工作负载的狂热性能需求,以及AI/ML训练的领先地位,推动了对更快交付比特的需求。内存带宽是计算性能的关键推动者,因此需要加速HBM3标准的发展。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Kalray是一家为数据中心提供可编程数据处理和存储加速卡的提供商,将收购Arcapix Holdings,后者为数据密集型应用提供软件定义存储和数据管理解决方案。“我对这次收购的前景感到高兴,这将加速我们的市场,并加强我们在数据密集型存储市场的关键地位。它……»阅读更多

负面因素刺激增长


半导体行业的成功和健康是由对影响我们生活方方面面的日益复杂的设备的永不满足的需求所驱动的。在这些设备中使用的芯片的设计开始数量驱动着EDA行业。但历史上从来没有像今天这样有如此多的细分市场推动创新。此外,没有迹象表明……»阅读更多

先进包装中的缩放凸距


先进封装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流,一些供应商选择扩展传统的凹凸方法,而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是随着正在处理的数据量的增加,确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

HBM3:对芯片设计的重大影响


从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用,对带宽的巨大需求正在推动下一代高带宽内存的发展。HBM3将为每个堆栈带来2倍的带宽和容量,以及其他一些好处。曾经被认为是“慢而宽”的存储技术,以减少信号流量延迟…»阅读更多

HBM3内存:突破到更大的带宽


AI/ML对更大带宽的需求是无法满足的,这推动了计算硬件和软件各个方面的快速改进。HBM内存是AI/ML训练高带宽需求的理想解决方案,但考虑到其2.5D架构,它需要额外的设计考虑。现在我们正处于新一代HBM的边缘,将提高内存和容量到新的hei…»阅读更多

在通往更高内存带宽的路上


自HBM首次宣布以来的十年里,我们已经看到了两代半的标准进入市场。HBM的“宽而慢”架构首次在1024位宽接口上运行,数据速率为每秒1千兆比特(Gbps)。该数据速率和该接口宽度的乘积提供了每秒128 GB (GB/s)的带宽。2016年,HBM2的数量翻了一番。»阅读更多

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