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从设计到部署:生命周期管理优化整个硅集成电路寿命

新方法需要发展,硅基系统的操作和维护。

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IC旅程的开始被大多数的注意力在世界半导体设计的挑战,测试和生产。但现实是芯片的整个生命周期需要关注,需要方法来确保芯片的目的和正在进行的操作,特别是在不断变化的经营环境中芯片最终驻留。

今天的电子系统是不断增加的复杂性使质量和可靠性越来越难以实现。这一点,再加上不容忍任何形式的性能下降和需要满足的功能安全需求,意味着一种新方法需要解决如何开发硅基系统操作和维护。

“解决关键芯片性能和可靠性问题是一个数十亿美元的问题,并不停在磁带。它需要一种新的方式看待整个IC的设计,建造和使用,“半导体行业分析师丰富Wawryzniak Semico研究。“提供设备数据在整个芯片寿命,使正在进行的“生活”的反馈和优化通过专门的分析将允许更有效的和有效的方法来解决半导体相关质量和安全系统在所有行业的企业面临挑战。”

硅生命周期管理(SLM)是一个相对较新的过程相关的监测、分析和优化的半导体器件的设计、制造、测试和部署在终端用户的系统。

SLM触动半导体生态系统的所有阶段。目的是收集大量的数据对芯片及其操作和使用复杂的分析来优化性能,安全和效率的芯片和系统部署的整个生命。这种技术可以用来改善设计的鲁棒性,减少设计的利润率,提高功率效率和验证设计高可靠性的应用程序。而这一切产生实质性的改善设计质量,只有SLM的旅程的开始。真正的SLM不能依靠芯片测试和资格期间收集的数据,它必须继续收集和分析数据对整个生活的设计。

监控和分析
SLM是基于两个基本原则:

  1. 收集尽可能多的关于每个芯片的有用的数据
  2. 分析这些数据在它的整个生命周期来获得可执行的指导建议,以提高芯片和系统相关的活动

第一个原则是通过扩展数据已经可以从测试和产品工程通过监视器与深对每个芯片的操作的可见性和嵌入在每个芯片和传感器测量目标活动跨一组广泛的环境和条件。

第二SLM平台原则是应用有针对性的分析引擎操作可用芯片数据启用优化半导体生命周期的每个阶段,从设计实现,通过制造与进步,生产测试,跟进和最终进行实地操作。

结合现有的数据从芯片从芯片测试和启动新的传感器数据操作提供了机会开发新的见解的芯片和系统分析。预测分析可以帮助维护日程和发现可能表明硬件异常或安全妥协。在生活的任何系统,操作参数变化。硅设备性能变化晶体管时代。系统中环境条件会导致芯片的操作环境漂移从原来的规格。闭环系统,这些条件可以测量、分析和管理。

硅生命周期管理的好处是什么?
SLM带来许多好处的芯片设计和芯片的终端用户。这些包括提高芯片性能、平滑和更快的跟进和增强产品性能和安全芯片的寿命。具体的好处包括:

  • 提高设计性能
  • 更快的产品产量坡道和改进的最终产量
  • 减少测试时间和提高产品质量
  • 更快的上市时间芯片和系统
  • 性能、功率、可靠性和安全性优化操作的整个生活

了解更多关于SLM
本周,Synopsys对此引入了硅生命周期管理平台,该行业的第一个data-analytics-driven方法优化soc从设计阶段到最终用户部署。听到更多关于Synopsys对此SLM平台可以造福整个芯片的寿命,参加硅生命周期管理跟踪的Synopsys对此数字设计技术研讨会几乎在周三举行,10月14日。



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