为什么国家实验室选择了嵌入式FPGA。
DAC 2018, 6月在旧金山举行,桑迪亚实验室首次公开演讲描述首次使用eFPGA SoC,叫蜻蜓。
这是第一个公开披露任何组织描述其需求、体系结构和用例的新技术选择嵌入式FPGA。
约翰Teifel桑迪亚国家实验室的领导了这一项目。桑迪亚有自己的180纳米CMOS工厂在阿尔伯克基设施,和想要一个eFPGA使一系列soc,可以重新配置来处理多个应用程序并根据需要更新系统。
桑迪亚的要求是,eFPGA设计使用其标准电池/此后,只有6金属层(大多数商业FPGA芯片使用更多的金属层),有一个构建块方法使大小的4 k 16 k附近地区,和I / O数在1000年代。
Flex Logix XFLX专利,分层互连密度使FPGA互连与传统金属层的一半网互联。和XFLX使Flex Logix设计eFPGA在大约6个月使用标准的细胞而实现高密度。
尽管eFPGA交付180海里,它使用相同的数字架构(Gen2 EFLX4K)上实现TSMC28HPC / HPC + TSMC16FF + / 16 ffc / 12 ffc GlobalFoundries,现在设计14垂直距离。
这意味着桑迪亚可以使用相同的EFLX编译器,与GUI界面,所有的Flex Logix其他客户使用。桑迪亚的唯一区别在于时机文件是基于时间弧自动提取桑迪亚180海里的GDS的过程。
Flex Logix能够做的港口桑迪亚的过程在目标6个月。和桑迪亚能够整合第一EFLX eFPGA数组中第一个SoC 3个月(蜻蜓是第一个SoC)计划。蜻蜓SoC现在在桑迪亚制造。
桑迪亚披露其框图蜻蜓:双重ARM处理器与AHB每个GPIO和SPI连接到单个EFLX4K eFPGA数组北面;然后有几双端口sram,串行总线节点,GPIO和配置/启动连接在南边。甚至一个EFLX4K > 1000 CMOS输入/输出使互连。
桑迪亚然后披露一些蜻蜓可重构SoC的使用情况下:
这是第一个公开披露的用法eFPGA SoC,但肯定不会是最后一次。Flex Logix在硅10多个客户的芯片,在工厂和设计,有很多客户做详细的评估。应用程序包括航空航天、汽车、网络电信/基站,机器学习单片机。
接下来:哈佛大学HotChips将一篇关于他们的灵活优势设计款TSMC16FFC使用EFLX eFPGA。
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