执行官的洞察力:杰克·哈丁

这些天你SE:令人担忧的是什么?

哈丁:一件事困扰我是芯片的成本在每个芯片的基础上发展。我们勾引自己认为一切都是美好的因为在块每个晶体管的成本正在下降。门在每个节点成本会下降。如果你看看长期趋势,我们做了一个很好的工作,把很多东西在一个小空间。在我的生意中,我看到了胚根端胚乳,定义和明确的定义和负阻元件28 nm芯片将运行500万美元至1000万美元。我们看看20海里,这是800万到1200万美元,finFET他们1500万美元。这是工具、IP、设计工作。我担心发生了什么我们减少市场的8或10人可以负担得起,4或5人能做到。

SE:有很多压力留在现有节点和滚落后,不过,对吧?

哈丁我们看到的开始。我们被告知,至少有趣,人们会呆在28 nm更长时间比之前的节点。我们振奋的技术网络所需的事物兆部分已经在地平线上10年。这些都是相对简单的部分。他们不是旅行社,但sub-consumer-like。可以启用10设备在我的办公桌上的传感器和致动器,成为有关。这是其他的永恒承诺2.5 d。

SE:你当前视图的方法是什么?

哈丁:我看到巨大的希望。我们有硬件。我们展示了一些非常有趣的技术了。我想我们会有更多的问题从供应链的角度来看,但这些东西自己工作。

SE:所以你对未来乐观或者悲观吗?

哈丁:当你环顾你有经典的SoC穿过屋顶的成本和复杂性,你必须问谁会问,谁会来吗?但也有数万亿的传感器/致动器部分,围绕现有节点,改进的体系结构和改进的包装技术,给我们死的可重用性。我测量的善与恶和他们10年前的样子和今天。这个行业从来没有丢过球,我相信我们会继续做伟大的事情。但会有不同的曲线比我们有今天,和我们将不得不调整和应对。

SE:你看到实际上移动到下一个节点的数量和类型的公司?

哈丁:这是最大的和最坏的家伙。与损益表的家伙来支持这些类型的押注。他们可以写一张1000万美元或1500万美元的支票。他们将是排名前十的oem厂商。也会有一些王智立家伙,他们认为他们有足够的突破与多个功能的聚合到一个芯片,也许手机或平板电脑。有8个或10。在那之后,每个人都跑的山丘。

SE:你可能看到,作为一个平台2.5 d和3 d芯片,也许这一切运行的逻辑块的地方吗?

哈丁:8或10家公司每年会做一个或两个芯片。但对其他人来说,他们可能有一个巨大的内存堆栈和并行转换器可以放入2.5 d堆栈。他们可能会添加逻辑与16 nm。或者你可能的人说他们不希望做高性能计算和他们满意FD-SOI少可比表现力量和为finFETs不用支付高额的账单。增值将来自那些有建筑公司或个人的心态将死,不是在晶体管或块级别。你必须理解的力量从死到晶体管,将所需的技能。你想想作为一个死,但你需要了解发生了什么在这个芯片在晶体管级,确保它是有效的。它会改变布局的方向从横向看晶体管不同形式因素的俯视图玩在一起,完整的解决方案。

SE:这是否打开市场新玩家,还是仍然相同的球员?

哈丁:这是64000美元的问题。对于所有其他桶我们有答案,但对于这个我们不知道。看来,如果你有一个模块或PCB能力和你的公司认为这些条款,MCM / 2.5 d方法是自然的。这些人应该成为领导人,因为他们理解物理实现的价值。我想认为将导致一个非常混合的吸引力和可重用性比赛中你会看到交流增长和伙伴关系。这能推动更多的零部件和更多的球员。但是你谈论公司之间的合作,而不是在公司,这需要更长的时间。我很乐观,这将发生,但是它需要奇怪的伙伴关系和合同。这不是与14年前当我们开始生产线”的商业模式,我们说我们要理顺这些球员。我们将合理的所有合作伙伴发生2.5 d优化解决方案。

SE:那不是你的角色关系管理的一部分吗?

哈丁:是的。而不是提供晶圆你供应好死。关系管理功能,但并不是所有不同于今天ASIC双元模型。你有50个不同的供应商,我们混合和匹配的客户以合乎逻辑的和可预见的方式。可能发生的死亡水平为2.5 d。但是我也犹豫时间,因为里面的领导的公司将不得不从ASIC的家伙转向的人认为的包装和形式因素和晶体管管理。

SE:不会的这是由开发能力在90 nm和130 nm便宜吗?

哈丁:这就是动力。人们将进入与其他公司合作关系和人际关系的原因。就像今天,你有一个特定类的芯片,如果你可以把死和栈内存这里这里是一块从这里,另一个在这里,已经非正式地发生着什么。这将演变成一个市场,人们可以找出available-almost像是寄售商店老技术。但是如果我们知道肯定会增加芯片的数量在市场上在2.5 d或MCM级别,然后我们也知道,SoC的数量开始将会下降。

SE:杀死高密度芯片的概念吗?

哈丁:有一个有趣的分岔。假设我忍痛在16 nm finFET芯片和胚根端胚乳。我支付1200万美元或更多我背后的验证,所以它增长到1.5亿美元。但现在我已经有了非常小的死,是相对便宜。死的单位成本相当低,考虑它在做什么。芯片,芯片从一个高不可攀的负阻元件很容易重用芯片为2.5 d应用程序。它可能花费几美元。但是如果你预先支付通过鼻子,你可以卖掉它六个月后的成本足够便宜,很容易进入一个2.5 d包。可能有一个SoC的二级市场。

SE:所以这是一个非常长尾高容量和低成本吗?

哈丁:是的。如果从现在开始你说,‘胚根端胚乳你必须卖死为2.5 d市场吗?这可以是一个表达式我们使用三年后。所以你怎么做呢?也许你关掉不同块的逻辑来减少权力,保护知识产权和提高功能。之后,你可能会做出架构决策,你完成这个芯片卖给世界上1号平板电脑公司,然后你会卖这个芯片,几乎是配置为2.5 d售后给他们访问技术,否则他们不能够得到的。你可以保护你的一些秘密武器。这些都是讨论我们可能不得不启用这个二级市场。

SE:这是一个激进的SoC的商业模式的转变。

哈丁:是的。该模型的变化。架构的变化。但我们也可能在三或四年,回头发现这想法是完全错误的。它不会是第一次。另一方面,您可能会发现公司支付更多的得到一个芯片出了门,因为他们知道他们有一个二级市场,证明最初的投资。将会有不同的想法。这是一个ROI讨论它是如何影响芯片的体系结构。这是一个水平的讨论。垂直的讨论将涉及董事会层面的人会谈论形式和功能的问题他们已经在印刷电路板上。 No one is quite sure how that will change.

SE:真正的你认为物联网吗?

哈丁我认为它是真实的。我希望看到数百亿运送。我记得15年前当未来学家Paul Saffo发表了演讲。他使用不同的术语,但它完美地描述。我有一个朋友,作为一个测试网站前院喷水灭火系统。他从在世界任何地方监视他的草坪。每个喷头都有一个传感器。它发生的,它不会停止。当你看到世界上50亿的60亿人进入技术,他们将超越任何带有wire-based基础设施,直接进入传感器执行器技术。我认为大公司会做自上而下的部署数以百计的sku IoT-class芯片(库存单位),这将使他们相当成功,但对我来说,不是最令人兴奋的市场。 The IoT market, given the relatively low cost and complexity of these chips, will be served equally by open-source semiconductor design. Just like you see people doing open-source software, where someone is writing code in India based upon code written in San Jose, you’re going to see the same thing as it relates to Internet of Things.

SE:安全在所有这一切有多重要?

哈丁:它取决于该地区。如果有人打开我的喷头当我走了,这不是一个问题。如果有人打开我的门,这是一个问题。市场更广泛的半导体社区需要支持和促进你分享电路级的想法,允许人们设计更快更快的周转和低成本的方式。

SE:但是有物联网的两面,对吧?一个是简单,另一个是相当复杂的。

哈丁:是的,复杂的基础设施。我们密切监控系统的基础设施元素,建立一个系统自动化,通过网上报价。我们已经做过测试芯片的后端tapeout生产我们已经自动化整个了事现在我们在前端架构功能让人们做出权衡他们承诺的投资之前,不管是1000万美元或200万美元。

SE:你觉得加入软件?

哈丁:现在不是我们业务的一部分。软件业务是十倍甚至100倍的半决赛。越来越的领域我们的客户。我们的目的是利用运动远离硬件software-letting客户做更大的投资,尽管我们照顾硅。秘密武器似乎软件,这就是他们追逐。我们这里人不是应用程序。我们提供硬件中最具成本效益的特点一个健壮的、透明的、易于使用的基础设施。最大的问题是我们是否将使更多的人能够使芯片如果我们使它很容易。

SE:你见过谁在使用你的自动化工具的转变和订单与过去当你没有?

哈丁:我们的网上活动来自超过40个不同的国家。在此之前,我们销售到少于15个国家。我们已经增加了两倍的地理覆盖和我们处理人我们从来没有交谈,在我们的国家从未踏足。