一种解决集成电路封装、触摸显示器、玻璃和硅中间体中多物理问题的方法。
本文介绍了使用ANSYS仿真工具解决印刷电路板(PCB)电、热和机械挑战的参考设计流程。这种方法可用于所有电气CAD (ECAD)类型，如IC封装，触摸屏显示器，以及玻璃和硅中间体。作者遵循这一参考设计流程来分析消费电子行业中使用的PCB虚拟原型。设计流程几乎详细介绍了建模技术的所有方面，从研究原理图中的电气连接和设置PCB到分析电路板的电气、热和机械特性，所有这些都使用ANSYS工具。多物理场模拟产生整个电路板及其对象的功率损失，确定集成电路(IC)和整体电路板温度是否处于安全运行范围内，并考虑到所有组件和散热器，预测整体PCB可靠性。
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