芯片上的互联和内部开发的解决方案之间的权衡与商业国有石油公司。
简洁的研究论文,“NoC互连提高SoC经济学:初始投资低SoC的性能和成本效益相比,“通过客观分析半导体市场研究,提供了定量数据从用户体验比较成本和效益的实现对芯片SoC互联网络与传统的总线和纵横互联。
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术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
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