国内包装公司已经开发出强大的专业知识在过去的二十年里。
由杜姗姗
自1980年代中期以来,包装和装配在中国半导体供应链的关键部分。在过去的十年里,电子产品制造业的快速增长的市场在中国发生并发与创新和增长在中国包装和组装。
半中国研究观察到的包装和装配工业部门和147半导体封装和组装相关公司,代表,到收入,96%的半导体包制造商在中国。大多数公司都集中在“长三角”地区,覆盖江苏、上海和浙江等省以及广东省的珠江三角洲地区。所有的包装公司的百分之六十五半中国研究位于江苏、广东和上海。
这个大包装和组装基地,其中包括离散,权力,和领导包装公司,导致中国最大的区域市场消费包装设备(在2015年以8亿美元出售和等量或更高的估计为2016)。包装材料,中国是全球第二大市场,仅次于东南亚,和包装材料销售总额预计将在2016年达到44亿美元。
2014年,国民政府发表国家集成电路产业发展促进总结(2014),也被称为国家“指南”,这被认为是一个'司机指挥中国集成电路产业的新投资。这条指导原则解决了发展目标,方法和措施推进能力和中国公司的站在全球半导体行业。
根据集成电路封装和测试的准则,收入中端到高端技术应当超过总收入的30%,到2015年,和关键技术由中国包装分包单位在2020年实现世界一流水平。
近年来,国内包装分包商越来越活跃在全球外包市场,也一直在积极的合并和收购。在中国三大半导体包分包商─江苏长江电子科技(JCET),南通富士通
(NFME)和天水华天(华天)─都是发展先进流程和提高各自的功能服务中国和海外公司。
中国包装企业已成为基于倒装芯片技术的关键供应商,与碰撞用于各种应用程序包括wafer-level包装巨头()并通过硅CMOS图像传感器通过(CIS-TSV)。国内外企业碰撞设施遍布中国
相比,集成电路晶圆集成电路设计、集成电路封装和测试是一个相对成熟的行业在中国的快速增长时期始于两年前当国际芯片制造商开始包和测试房屋搬迁到中国来。其次是半导体装配和测试(sat)的服务提供者。现在海外和国内包装工厂在中国提供前沿的包装解决方案,我们正在见证的出现在中国的供应链来支持这个重要的工业部门。除了国内包装和碰撞公司,国内半导体设备供应商正在探索新的应用先进的包装生产。这些国内设备供应商,之前专注于前端工具开发和推广,发现他们的产品可以满足巨头的要求和TSV。设备公司工具运往国内包装端或端使用分包商的先进包装组装和寻求出口到东南亚包公司。
杜姗姗是一个高级分析师为半中国行业研究与咨询。
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