类别:头条新闻

类别:物联网、安全性和汽车

挑战在EDA生长数据管理和共享
通过埃德·斯珀林- 6月29日,2023 -评论:0

半导体工程坐下来讨论EDA数据更为开放,增加了复杂性如何影响时间工作硅,和地缘政治的影响,与约瑟夫•Sawicki执行副总裁在西门子数字IC EDA行业软件;总裁兼首席执行官约翰•Kibarian PDF的解决方案;总经理和副总统约翰•李Ansys的半导体业务U…»阅读更多

平衡AI和工厂的工程技术
通过劳拉·彼得斯- 6月28日,2023 -评论:1

建模与仿真芯片开发中扮演越来越重要的角色是由于更严格的流程规范,减少过程窗口,先把技术推向市场的激烈竞争。新设备使其大批量生产之前,有无数的工程时间发展光刻、刻蚀、沉积,CMP,和许多其他进程,嗨……»阅读更多

并不是所有的:异构多处理器设计工具
通过布莱恩•贝利——6月26日,2023 -评论:0

设计、实现和编程的多核异构系统正变得越来越常见,通常由软件工作负载,但是工具来帮助优化处理器,互连和内存是脱节的。在过去的几年中,出现了许多工具,帮助定义和实现一个处理器,优化对于一个给定的一组软件……»阅读更多

安全的验证和测试
通过布莱恩•贝利——6月22日,2023 -评论:0

功能验证成本设计,但新功能都堆积到一个已经强调验证方法,使分散的和不完整的解决方案。在一个完美的世界中,半导体器件将根据其完成验证操作规范,并继续操作正确的使用寿命。然而,现实中,这是我…»阅读更多

更好的编排要求复杂的芯片
通过凯伦·海曼——6月22日,2023 -评论:0

快速增长的芯片设计的功能和选项迫使工程团队加大他们的计划在谁做什么,当它完成,各种组件如何交互。实际上,更多的元素在设计流需要精心设计的更精确。一些措施还有进一步转变,而其他人则需要考虑plannin早些时候……»阅读更多

准备5 g毫米波和6克
通过埃德·斯珀林- 6月21日,2023 -评论:0

蜂窝技术是一个巨大的飞跃,但包装,组装和测试中使用的芯片5 g毫米波和即将到来的6克的生态系统将会比任何更复杂的使用在过去。到目前为止,大多数5 g设备仍在增速低于GHz频率。大规模推出mmWave技术在未来几年内将大大……»阅读更多

为什么汽车生态系统变化的关系
通过安Mutschler——6月19日,2023 -评论:0

汽车工业在许多方面都处于快速变化。oem厂商正在探索新的功能和特性添加到他们的车辆,包括chiplets、电气化、自治特性,以及新的车辆结构,确定车辆会从基础设计。但所有的这些都是依赖之间的关系的所有ecosyst……»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

智能制造是芯片行业
通过安妮Meixner- 15,2023 -评论:0

熄灯制造业是整个半导体行业日益活跃,加速生产力、提高质量、降低成本和环境影响。这些好处是多年的战略投资的结果在机器对机器通信等技术,数据分析,和机器人实现更高水平的自主权。半导体工厂一直求进步……»阅读更多

CFETs将帮助该行业垂直走吗?
通过凯瑟琳德比郡- 15,2023 -评论:0

设备在每个新流程节点扩展变得更加困难。甚至定义意味着什么是成为一个挑战。在过去,门长度和金属音高下降和设备密度上升。今天,这是很难有几个原因:•短沟道效应限制栅极长度比例;•寄生效应限制装置密度,•金属电阻限制。所以r…»阅读更多

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