类别:把它拼在一起

类别:物联网、安全性和汽车

半导体的化学
通过埃德·斯珀林——5月21日,2020 -评论:0

在每一个新的流程节点,芯片制造的化学已成为更复杂的比之前的节点。但在5 nm和下面,它会得到数量级的更加复杂。第一几十年的化学芯片主要是屏蔽的观点对于大多数行业。腐蚀性气体相对好理解,因为他们是一个潜在的健康危害,但是……»阅读更多

在Angstrom层面扩展
通过埃德·斯珀林- 4月16日,2020 -评论:0

现在看来可能会发生2 nm,甚至下一个节点或两个。不清楚的是这些芯片将用于什么,由谁,他们最终会是什么样子的。不是关于技术的不确定性的挑战。半导体行业理解的影响生产过程的每一步事实上水平,包括哦…»阅读更多

时间分散供应链吗?
通过埃德·斯珀林——3月19日,2020 -评论:0

在任何工程系统的一个关键需求是一个后备计划。一个单点故障在安全至上或关键任务应用程序会导致灾难,是否涉及到智能手机,一辆车,一座桥,一架飞机,或设计、制造或业务流程。为什么这在很大程度上忽略了在半导体制造业供应链吗?答案是comp……»阅读更多

两个供应链的风险
通过埃德·斯珀林2020年2月- 20(-评论:0

自从胜过政府突破贸易限制个别公司——中兴,华为——中国已经开始发展第二个电子产品供应链。在中国,这被视为生存的必要步骤。2018年4月,美国政府禁止中兴通讯采购美国组件七年来,几乎把公司的业务…»阅读更多

这是Chiplet之年吗?
通过埃德·斯珀林1月23日,2020 -评论:2

定制芯片通过选择pre-characterized -和最有可能加强IP的菜单选项似乎正在取得进展。难得去一次会议上这些天没有听到chiplets被提及。在终端市场的分裂和更多的设计是独一无二的,chiplets被视为一种快速构建一个设备需要使用什么particul……»阅读更多

缩放、打包和分区
通过埃德·斯珀林12月17日,2019 -评论:0

finFET时代前,大多数芯片制造商专注于减少或包装,但他们很少做。展望未来,这两个分不开的,这将导致分区的数据和处理的巨大挑战。当然,这里的关键驱动因素是,设备扩展不再提供明显的好处,性能和成本。然而,扩展提供…»阅读更多

有交叉点的主流吗?
通过埃德·斯珀林——11月21日,2019 -评论:0

直到28 nm,普遍认为流程节点会主流一两代人之后。所以当前缘芯片开发的智能手机和服务器被16/14nm 10/7nm,假设在28 nm芯片开发不太昂贵,不那么复杂,流程规则甲板将会萎缩。工作了几十年。Th……»阅读更多

看供应链是谁?
通过埃德·斯珀林- 10月17日,2019 -评论:0

每个公司发展芯片是最先进的流程节点使用不同的体系结构和异构处理和内存元素。根本没有其他办法的权力/性能改进需要证明搬到一个新流程节点的代价。所以当他们将传统比例获得收益,就不再是足够的……»阅读更多

堆内存逻辑,取两个
通过埃德·斯珀林- 9月19日,2019 -评论:1

真正的3 d-ics,记忆死是堆叠的逻辑死使用在矽通过,似乎获得动力。这是有一些原因发生,和一些需要考虑的问题之前认真考虑此选项。这一切都很简单。在一个1到10的规模,这个排名大约9.99,部分原因是EDA工具需要快速眼动……»阅读更多

为什么必须继续扩展
通过埃德·斯珀林8月- 15,2019 -评论:3

整个半导体行业已经意识到扩展的经济学逻辑已经一去不复返了。任何metric-price每个晶体管,价格每瓦,价格每单位面积的硅制造的经济不再加列。那么,为什么继续呢?答案是更复杂的比它首次出现。这不仅仅是关于惯性和继续在t使小型化证明是什么……»阅读更多

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