减少颗实验通过虚拟制造。
互连要求22纳米技术节点,由收缩FEOL几何、单元过程的极限BEOL以及FEOL工具。颗漫长和昂贵的实验需要确保集成BEOL过程满足当地的性能和cross-wafer一致性需求。虚拟制造的实验与SEMulator3D颗可以减少实验。本白皮书中使用一个假想的M2-V1-M1模块用沟第一金属硬掩模制作的自对准通过(TFMHM-SAV)集成方法来演示虚拟制造的好处。
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