DRAM后接下来是什么?

面板查看内存的替代品,但DRAM可能会停留一段时间更长。

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由Pallab Chatterjee
在最近的德纳里峰Memcon,小组讨论和辩论的未来DRAM和可能的接替技术。讨论由节奏主持的史蒂夫Leibson和鲍勃•梅里特收敛半导体巴里霍伯曼番红花,Ed痛单位的微米和马克·格林伯格的德纳里峰/节奏。

讨论的主题是基于功率效率的增长趋势,过程扩展,数据保留作为DRAM的变化的环境在企业应用程序中使用。新技术来了又走了过去50年在固态记忆和DRAM的长寿的争论在过去已经出现好几次了。演示一个位置的4小组成员很不同,和跑的频谱使用模式,商业模式,技术问题。

鲍勃·梅里特收敛开始与企业的变化空间,推动了讨论。统一内存体系结构从80年代是驾驶系统使用一个中央内存存储处理和图形内存。然而,有一个转变的数据类型被创建为企业从一个多媒体模型数据处理模型。结果,图形内存(GDDR)已成为唯一的应用程序,这个特定类型的DRAM仍在使用。

此外,数据处理已经从企业和个人到以客户为中心的手机和智能设备。这导致结论不DRAM本身需要更换。它是与DRAM相关的商业模式。历史模型是基于商品模型而非增值模型,这限制了市场进入新的和多样化市场的能力。

巴里霍伯曼磨粉技术提出了磁性随机存取存储器或MRAM技术情况。MRAM的每一点成本是不与DRAM,但是在不久的将来它将会达到成本平价作为解决方案与DRAM NV应用程序/控制逻辑/电池。DRAM应用进一步伸展在消费品领域,附加功能与SRAM和NVRAM (flash)变得更加普遍。从嵌入式应用的角度来看,MRAM处理兼容和较少的开销比FLASH CMOS相比。霍伯曼得出结论,与应用程序空间的转变,MRAM是有效的和可行的技术系统。

Ed痛单位的微米,给五个技术——FeRAM的概述,MRAM, FBRAM,有轨电车,PCM。FBRAM和有轨电车技术不是今天在生产,所以他们的生存能力作为近期更换低。FeRAM MRAM,而在生产,不是小的DRAM和不是可伸缩到相同的程度。这使得微米PCM技术从Numonix最近收购了。技术在生产和是可伸缩的,但使用和应用程序还没有完全DRAM兼容。痛单位说没有必要立即取代DRAM,但更换需要在未来五年。

马克·格林伯格从德纳里峰/节奏的DRAM不会被取代。从它开始在1970年代技术经历了50多个设计迭代。DRAM背后的技术和概念可以追溯到从18世纪原则和组件(电容器)和20世纪初(晶体管),并不过时。技术的成本非常低的最终产品在单位(细胞)的基础上。尽管有很多过程的挑战,我们没有理由相信这些是不可逾越的逻辑流程也有类似的挑战。最后,格林伯格问不信教的人也来给他一个硅技术取代只是持续的可制造性。他说,DRAM的灭亡还为时过早。

整体总结从观众的问题是系统应用的变化,DRAM内存选项,但仍将发挥重要作用



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