IDC修正物联网预测;高通与恩智浦合并扫清障碍;大华选择新思科技。
市场研究
国际数据公司更新其全球半年度物联网支出指南，预测全球物联网支出今年会增加16.7%吗超过8000亿美元。这家市场研究公司表示，到2021年，该市场将增长到近1.4万亿美元。根据IDC的数据，制造业、智能电网技术、货运监控、生产资产管理和智能建筑技术是2017年物联网的主要应用。以模块和传感器为主的硬件将在未来三年引领物联网支出，之后将被服务取代;IDC表示，软件支出将主要用于应用软件。
MarketsandMarkets预计到2023年，物联网节点和网关市场的出货量将达到171.8亿台，2017年至2023年的复合年增长率为30.9%。报告可以订购在这里。MarketsandMarkets也有一份关于物联网安全市场的报告，预测它将从今年的66.2亿美元增加到2022年的290.2亿美元，复合年增长率为34.4%。细节在这里。
研究及市场预测全球物联网市场将从2017年的1705.7亿美元增长到2022年的5610.4亿美元，复合年增长率为26.9%。命令他们报告，去吧在这里。
监管
Qualcomm报告收到监管机构批准其拟议收购NXP半导体从台湾公平贸易委员会。这一举动是在奥巴马总统辞职一周后做出的欧洲委员会决定对合并展开深入调查，认为这可能会减少半导体行业的竞争和创新。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫在一份声明中表示:“此次收购是互补的，我们相信，两家公司的共同努力将产生比单独行动更大的创新。高通的这一重大投资将帮助我们在汽车、物联网和安全领域的行业合作伙伴推进向新兴超连接世界的转型。”
工具
大华技术视频监控专家被选中Synopsys对此微软的软件完整性平台，以确保其物联网设备的安全。大华使用新思科技的工具和服务来改善他们的软件开发生命周期和供应链。
产品
冲刺这周我说Telit在完成在Sprint网络上运行的认证后，将开始商业交付其LE910C1-NS LTE Cat 1模块。Telit产品是一种嵌入式工业物联网LTE模块，能够以每秒10兆比特的下载速度和5兆比特的上传速度移动数据。
SiTime推出了扩展频率范围的SiT1569振荡器和SiT1576 Super-TCXO，两者均采用芯片级封装。该芯片旨在使硬币电池供电的物联网传感器运行长达10年。
Avnet现在提供MiniZed开发平台，用于设计云连接和工业物联网应用，包括嵌入式视觉和电机控制。平台是基于赛灵思公司Zynq-7000可编程单片系统器件。
分析
可访问网络安全专题报告在这里。它给我们带来了三大启示:手机现在是标准;物联网的复杂性带来巨大的风险;网络安全现在是一个公共安全问题。
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