周评:设计,低功耗

设计服务公司SemiFive收购了模拟部分供应商的低功耗混合信号IP。模拟部分的投资组合包括精密时钟宏、I / o并行转换器,和传感器监控之中,成立于1995年,总部在加州。“模拟位有坚实的开发和交付记录的差异化和高质量的混合信号IP寻址上的多个细分市场各种工艺技术3海里。这次收购进一步确认我们的愿景与差异化价值提供更多的支持技术,任何行业的球员想要访问自定义硅,”布兰登曹说,SemiFive的创始人和CEO。随着全定制设计,SemiFive提供了一个基于模板的SoC设计平台,使用定制设计和图书馆的IP速度设计时间和降低成本。这是韩国公司的首次海外收购。上个月,该公司宣布增加109美元的风险投资。交易条款没有披露。

工具、IP设计
英伟达提出了一种chiplets与其联系介绍NVLink-C2C的超快的到和die-to-die互连,允许自定义模前后一致地互联公司的gpu, cpu, DPUs、网卡和出类拔萃。NVLink-C2C是建立在Nvidia的串并收发器和链接设计技术,并从板级它是可扩展的集成和多片模块硅插入器和wafer-level连接。它支持手臂安巴相干中心接口(安巴CHI)协议,还将支持通用Chiplet互连表达(UCIe)标准。该公司表示,在先进的包装,互连将多达25 x更多的能源效率和90 x作为PCIe创area-efficient多于5英伟达芯片,使相干互连900字节/秒或更高的带宽。

微软选择节奏快速向微电子方面的原型(坡道)二期项目。坡道的程序国防部(国防部)倡议推进安全的微电子设计方法。“节奏参与坡道程序为国防部带来performance-optimized流使用微软Azure,“Mujtaba哈米德说,总经理,硅,建模与仿真,微软。”,我们建立了一个更全面的EDA设计先进的微电子学的发展促进环境的交付新航空航天和国防安全、高效地应用。”

抑扬顿挫的数字解决方案在亚马逊网络服务(AWS)合格的通过GlobalFoundries22至于平台。Xenergic指出,过去节奏云护照数字总流量和Tensilica融合F1 DSP在女朋友22不会平台上带出一个低功耗内存首次测试芯片。

维斯塔斯使用有限元分析软件SCADE基于模型的软件开发环境实现风力发电机控制器与更多的集成安全功能优化动力性能和防止组件损坏整个范围的风力条件。

麦克拉伦的战略投资企业加速器和投资公司成立阿特拉斯硅,一个新的定制ASIC设计公司。

电力设备
英飞凌首次亮相一个新家庭的650 V碳化硅(SiC)场效应管,旨在提供改进的开关行为在高电流和反向恢复电荷低80%(问rr)和漏源极电荷(问oss)相比,硅参考。可在一个紧凑的2 D pak SMD五包.XT互连技术,他们目标高功率应用程序包括服务器、电信、工业smp,电动汽车快速充电,电机驱动,太阳能系统,能量储存,和电池的形成。

英飞凌发布新EiceDRIVER 2版产品族组成的强大的双通道下部4 / 5门驱动器集成电路。他们的目标是提供更好的欠压锁定(UVLO)过滤时间,更快的唤醒从UVLO地位和超过两倍UVLO反应快速启动和破裂模式功率场效应管以及宽禁带开关设备。

微芯片技术介绍了3.3 kV SiC mosfet RDS(25)莫姆和肖特基势垒二极管(作为)额定电流90安培。他们在死或包装形式和目标电气化交通、可再生能源、航空航天和工业应用。

二极管合并添加退出(LDO)一系列新的低电压调节器。设备有一个输入电压范围从5 v至60 v,它允许被连接到5 v, 9 v、12 v、24 v, 48 v rails。他们有一个2µa静态电流和电源抑制比(PSRR) 70分贝的1 khz,加上快线/负载瞬态响应来帮助减轻突然输入电压和负载电流的变化。

数据中心、高性能计算、量子
AMD介绍了数据中心的CPU使用3 d堆叠而死。该公司表示,第三代AMD EPYC处理器与3 d V-Cache技术提供高达66%的性能提升等各种有针对性的技术计算工作量计算流体动力学(CFD)有限元分析(FEA), EDA,结构分析和可比性,non-stacked 3日创AMD EPYC处理器。特别是,AMD指出,推出这种EPYC 7373 x CPU可以交付到快66%模拟Synopsys对此投相比73年EPYC f3 CPU。3 d V-Cache技术债券AMD禅宗3核心缓存模块,增加L3同时最小化延迟和增加吞吐量。

有限元分析软件是升级其Ansys云提供AMD EPYC 7003系列处理器与AMD的3 d V-Cache微软Azure HBv3 vm。Azure表示,早期检测表明80%改善大规模CFD模拟和改善50%显式有限元碰撞测试。

英伟达拔开瓶塞一个手臂Neoverse-based离散数据中心CPU为人工智能基础设施设计和高性能计算。Nvidia恩典CPU高密度芯片包含两个CPU芯片连接前后一致地在NVLink-C2C到互连。它有144个Arm内核,LPDDR5x内存子系统,1 tb / s的内存带宽。

英伟达也首次亮相其最新的料斗GPU数据中心的人工智能应用程序的架构。体系结构的关键是变压器引擎深度学习模型,旨在加快人工智能模型的训练。据该公司介绍,“斗张量核有能力申请FP8混合、FP16精度大大加快人工智能计算变压器。斗也三元组的失败TF32、FP64 FP16, INT8精度超过前代。“第一个基于GPU, Nvidia H100,是建立在一个台积电4 n的过程。它支持作为PCIe Gen5和HBM3,使3 tb / s的内存带宽。它还包括许多功能分区和安全保密计算。

东航是合作与启动C12量子电子学生产multi-qubit芯片基于碳纳米管在圆片规模。这两个合作伙伴说他们已经证明了体积的制造核心组件校准的能力,控制和阅读量子位,使用标准的生产流程。“量子技术提供了巨大的希望在未来计算的一代,但仍面临重大发展挑战捏造量子位芯片。行之有效的CMOS技术结合C12的原始方法使用碳纳米管可能会加速商业化进展量子计算和制造芯片的规模,“Sebastien Dauve CEA-Leti首席执行官说。协作也会调查材料的集成优化量子比特驻留在碳纳米管的性质,并继续在multi-qubit芯片的设计和制造工作。预计将在2024年的最后一个完整的原型。

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