Cadence收购CFD公司;Ansys推出组合仿真工具;集成电路研发投入增加。
节奏将收购NUMECA国际是一家为航空航天、汽车、工业和船舶等行业提供计算流体动力学(CFD)、网格生成、多物理模拟和优化解决方案的提供商。
Cadence定制IC和PCB集团高级副总裁兼总经理Tom Beckley表示:“下一代产品和系统需要全面的多物理工程解决方案，包括IP、半导体、IC封装、模块、电路板、复杂的机械结构等。”随着NUMECA的技术加入到Cadence产品组合中，我们正在拓宽我们的系统分析能力和集成设计解决方案，解决内部和外部流动、声学、传热、流体结构相互作用和优化等领域的关键客户挑战。”NUMECA成立于1993年，是布鲁塞尔自由大学(VUB)的一个分支，总部位于比利时布鲁塞尔。交易条款尚未披露。预计将于2021年第一季度关闭。
Silvaco收购了Polyteda云提供了在掩模创建和制造之前对IC设计进行快速物理验证的工具，以及EDA工具的云启用工具。
Silvaco EDA部门副总裁兼总经理Thomas Blaesi表示:“IC设计人员正在寻找设计规则检查/布局与原理图(DRC/LVS)工具，这些工具可以提供快速运行时，与当前设计流程兼容，并可以利用服务器群来分治最大的验证任务。”“Polyteda的技术提供了所有这些，甚至更多。我们期待着为全球的设计团队带来这种多功能的物理验证解决方案。”Polyteda成立于2015年，总部位于乌克兰基辅。
工具和IP
有限元分析软件推出了复杂电磁系统全耦合仿真的HFSS网格融合。HFSS Mesh Fusion允许将IC、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台组合在一个分析中，以预测EM相互作用。它在组件级应用优化网格技术，在核心、集群或Ansys Cloud内并行，然后求解器技术提取完全耦合、不妥协的全波电磁矩阵。三星电子而且Herrick技术实验室注意到他们正在使用这个工具。
Aldec更新其Active-HDL IDE支持VHDL-2019 (IEEE 1076-2019)中的新功能。这些特性简化了语言，取消了早期版本中存在的某些限制，并引入了新的api。还添加了对开源VHDL验证方法(OSVVM)发布版2020.08的支持。Active-HDL包括一个完整的HDL和图形化设计工具套件，以及用于FPGA设计的RTL/门级混合语言模拟器。
PLDA发布XpressLINK-SOC CXL IP，完全支持AMBA CXS Issue B (CXS-B)接口协议。AMBA CXS是一种基于信用的流媒体协议，支持用户应用程序和协议控制器之间的高带宽报文传输。CXS通过允许绕过控制器的事务层来降低延迟，旨在使CXL和CCIX多芯片互连标准在基于arm的soc中更容易实现。
法拉第技术宣布一个完整的成像和显示高速接口IP设置上联华电子的40LP和28HPC/HPC+流程节点，包括MIPI D-PHY (TX/RX，控制器)，V-by-One HS (TX/RX，控制器)，LVDS (TX/RX, I/O)。IP是针对4K/8K投影仪、汽车HUD和信息娱乐、AR/VR和监控摄像头等应用进行优化的PPA。
Arasan芯片系统拔开瓶塞eMMC PHY IP台积电的22nm ULP和ULL工艺。eMMC PHY IP与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件集成。
优惠和认证
Sondrel采用Synopsys对此的Fusion设计和验证Continuum平台，用于汽车、AI、机器学习、物联网、消费者AR/VR游戏和安全应用程序的大型复杂SoC设计的设计和验证。Sondrel计划更换其传统设计系统，并引用了节能设计和功率、性能和面积指标的记录。
西门子模拟/混合信号电路的验证工具合格的对于早期的设计开始三星代工的新型3nm Gate All Around (GAA)工艺技术。模拟FastSPICE平台现在已在三星铸造厂的设备模型和设计套件中启用。
数字
半导体企业的研发支出是预期市场研究公司预测，在2020年增长5%至创纪录的684亿美元后，2021年将增长4%至714亿美元集成电路的见解．10家公司的研发支出占整个行业的64%。
高通的中国的市场份额去年有所下降，2020年降至25.4%，2019年为37.9%。该公司在中国的发货量下降了48.1%，据CNBC报道和CINNO Research，其中一个主要因素是阻止零部件运输到中国华为．相反,联发科在中国制造的智能手机领域占据了更大的地位，据报道，最近的交易将其放在了Oppo、Vivo、小米和华为的设备上。
事件
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Si2将于1月29日举办关于评估人工智能能力和基础设施以及人工智能在半导体测试中的应用的研讨会。
2021年国际固态电路虚拟会议将于2月13日至22日举行。现场可编程门阵列国际研讨会将于2月28日至3月举行。2.
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