否则半导体的客户将会建立自己的系统和绕过芯片制造商。
有很多关于未来的消息过去几周我们的行业,虽然这些新闻闪光看似无关,他们是有相当的关联。
首先,有令人不安的新闻马克LaPedus文章在半导体工程”EUV遭受新的挫折”,预示一个粗略的EUV光刻技术的商业化。EUV将需要创建晶体管小于目前可能,并将可能使摩尔定律继续几年,如果成功。新闻是如此糟糕,注册了马克的故事写了篇关于它很厚颜无耻的标题,“第一次生产就绪的EUV扫描仪laser-fries在台积电它的勇气。英特尔寻求替代技术”。
然后是半ISS会议在1月初,汉德尔琼斯更新我们cost-per-gate分析。保罗McLellan本文在SemiWiki彻底覆盖,“汉德尔琼斯预测过程路线图滑落”。这是一个从SemiWiki图表,IBS吓到你:
有史以来第一次,较新的半导体过程比他们的前辈们更加昂贵。我想知道这将这些技术采用率的吗?
之作,传奇VC和谷歌董事会成员约翰·杜尔globalfoundries会议上确认谷歌正在自己的专有的硅,而不是购买商业服务器芯片为其定制的服务器。
这是怎么回事?
这三个新闻故事是另一个迹象表明,“免费午餐”的更便宜,更快和更低功耗芯片仅仅基于采用最新的半导体制造过程结束。我们要多注意我们和对我们的芯片,和更少的生产过程。
我的意思是,进一步发展在芯片成本、性能和功耗不会基于由CMOS生产过程选择的决定。相反,其他三个维度将推动成功或失败:
这意味着什么给我们个芯片是我们要更加了解软件,这是本质上的“客户”芯片。和软件开发人员需要了解底层硬件是如何工作的。这是一个巨大的文化变革的人们认为他们长大不是EE或CS。成功在不久的将来,我们的设计团队都必须。否则,传统的半导体厂商的客户将会设计自己的HW / SW系统,完全绕过半供应商。
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