测试的关键技术在智能手机和汽车的三维传感能力。
垂直腔面发射激光器、VCSELs看到无与伦比的需求,由于新用途在智能手机和汽车应用。三维传感面部识别是关键应用程序的智能手机,与三VCSEL死被集成到一个单一的电话。司机等新兴汽车应用程序监控、信息娱乐控制和激光雷达VCSEL市场将提供额外的推动和维持其持续增长。三维传感、通过VCSELs继续寻找新的应用程序,我们定期使用的技术将成为可靠的,更安全,更聪明。
当涉及到测试VCSEL器件然而,在晶片有很多挑战。主要要求是单一和upstage测试——探索从正面或背面的晶片。探测器系统必须支持薄,扭曲的晶片处理(砷化镓、输入和其他4和6)。尽可能没有热查克探索双方的晶圆时,测量设置需要局部冷却/加热源对准确cool-to-hot双站测试。一个复杂的测试套件等测量远场,近场和light-I-V (LIV)需要多个光学探测器,也需要多个测试设置和通过完成测量。此外,多侧面的测试复杂化探针卡设计和DUT的温度控制。
应对这些挑战,我们已经开发出一种高精度双面和热探测系统主要用于VCSEL市场控制。包括押尾学在内的三倍光学近场和远场,可以安装在探测器同时探测完成从底部的晶片。双面吸盘设计允许自由进入双方的晶片。晶片本身可以通过真空或机械夹紧固定,允许测试基板边缘。
专利设计的热控制探测器(FireProbe)使高温和低温的考验非常稳定和准确的条件。探针卡和探针定位器类型可以选择新技术。我们广泛的高性能探测器组合最适合需求。
我们提供的选择探测系统,包括:
测试光学设备直接在晶片需要复杂的自动探测解决方案。形状因子解决这些挑战和一系列专用手册,半和全自动探针台高精度单和双站光学晶片上测量。
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