最终2.5d w/多个骰子的成本必须不超过单个SoC w/不同功能块的成本，这意味着Si Interposer甚至细间距(2 um L / S)有机衬底的额外成本以及组装成本必须通过将单个SoC分成多个部分来支付。如果不填满20或28纳米晶圆厂来制造原本可以在45纳米晶圆厂制造的晶圆块，就可以节省成本，再加上像Xilinx模块那样将一个巨大的晶圆片分成更小的晶圆片(迄今为止只有2.5 d)，产量得到了提高，此外，通过插入器的传播延迟和损失也不能比单个大芯片更差。在此之前，所有这些与设计相关的预言都是不成熟和不相关的。
[…]标准形成阶段，成熟的产量(成本)和EDA基础设施，这看起来像是摩尔定律的一个关键附加武器[…]
最终2.5d w/多个骰子的成本必须不超过单个SoC w/不同功能块的成本，这意味着Si Interposer甚至细间距(2 um L / S)有机衬底的额外成本以及组装成本必须通过将单个SoC分成多个部分来支付。如果不填满20或28纳米晶圆厂来制造原本可以在45纳米晶圆厂制造的晶圆块，就可以节省成本，再加上像Xilinx模块那样将一个巨大的晶圆片分成更小的晶圆片(迄今为止只有2.5 d)，产量得到了提高，此外，通过插入器的传播延迟和损失也不能比单个大芯片更差。在此之前，所有这些与设计相关的预言都是不成熟和不相关的。