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标签:X-Fab硅晶圆代工厂

需求,300 mm设备交货期飙升
通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

行业推动工厂工具安全标准
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:1

半导体行业正在开发新的网络安全标准对工厂设备为了保护系统免受潜在的网络攻击,病毒,和知识产权盗窃。两个新标准正在进行中,正在主持下制定的半贸易集团领导与芯片制造商和其他人。由英特尔和Cimetrix,第一个标准处理malware-free装备……»阅读更多

铸造厂去环保
通过埃德·斯珀林——6月26日,2012 -评论:0

持续推动绿色和节能系统促使硅晶圆代工厂跟进和设计他们的下一代基于超高压技术的过程。一段时间,一些铸造厂提供1 - 0.5微米,超高压处理与评级800伏特。但寻求得到一个跳的下一波设计,特殊的…»阅读更多

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