标签:宽的I / O

DRAM权衡:速度和能量
通过埃德·斯珀林- 7月31日,2019 -评论:1

半导体工程坐下来谈论新的DRAM选项和注意事项与弗兰克,铁产品管理高级主管Rambus;集团产品营销主管马克•格林伯格节奏;格雷厄姆·艾伦在Synopsys对此DDR phy高级产品营销经理;高级经理和天山什叶派记忆在三星电子营销。以下是摘录的……»阅读更多

下一个扩展,叠加
通过马克LaPedus- 05年6月,2017 -评论:9

Steegen,半导体技术和系统执行副总裁(getentity id = " 22217 " e_name =“Imec”],坐下来与半导体工程讨论IC缩放、芯片堆叠,包装和其他话题。Imec在比利时是一个研发组织。以下是摘录的谈话。SE:芯片制造商发货16 nm / 14 nm过程10 nm和7纳米技术……»阅读更多

2.5 d成为现实
通过埃德·斯珀林- 4月27日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论2.5 d和先进的包装,最大最小值,高级技术经理(getentity id = " 22865 " e_name =“三星”);罗伯•艾特肯(getentity id = " 22186 "评论=“手臂”)的;副总裁约翰•Shin [getentity id = " 22903 " e_name =“迈”);ASIC营销主管比尔•艾萨克森(getentity id = " 22242 " e_name =“eSilicon”);高级di弗兰克铁……»阅读更多

记忆的方向不确定
通过布莱恩•贝利- 10月28日,2014 -评论:1

半导体工程坐下来与一个专家小组发现的世界发生的事情的记忆。参与讨论[getperson id = " 11073 "评论=“陈查理”],首席执行官在[getentity id = " 22135 " e_name =“Kilopass技术”);高级营销主任Navraj Nandra模拟/混合信号的IP,嵌入式记忆和逻辑库[getentity…»阅读更多

记忆的方向不确定
通过布莱恩•贝利- 09年10月,2014 -评论:0

半导体工程坐下来与一个专家小组发现的世界发生的事情的记忆。参与讨论[getperson id = " 11073 "评论=“陈查理”],首席执行官在[getentity id = " 22135 " e_name =“Kilopass技术”);高级营销主任Navraj Nandra模拟/混合信号的IP,嵌入式记忆和逻辑库[getentity…»阅读更多

更严格的记忆的选择
通过布莱恩•贝利——6月23日,2014 -评论:1

在第1部分的圆桌会议,参与者讨论了投资在内存技术,记忆中扮演的角色在系统安全性和优化内存架构的工具支持。参加谈话是赫伯特Gebhart接口和系统解决方案的副总裁Rambus在内存和接口部门,伯纳德·墨菲,首席技术……»阅读更多

IP来满足2.5 d需求
通过安Mutschler2014年5月- 08 -评论:1

半导体行业仍处于发展的早期阶段的2.5 d,但当这些设备做的出来,使用的IP将全新的,资深的工程总监根据哈维尔DeLaCruz eSilicon。“IP引起的最大风险,你要在这个实现中,”他说。“在这里一切ASIC的…»阅读更多

DRAM保持现状
通过弗兰克铁8月- 22,2013 -评论:0

由弗兰克•铁没有人会认为这里的“后pc”时代。平板电脑出货量预计今年年底通过笔记本电脑,和台式电脑到2015年底。插件的近10亿部智能手机出货预计在2013年,你会认为这个体积的DRAM行业会注意。DRAM制造商关心这个细分市场,但这个事实……»阅读更多

内存体系结构进行更改
通过埃德·斯珀林8月- 22,2013 -评论:0

通过埃德·斯珀林内存架构正在采取一些新的转折。由于多核多处理器,以及一些减速装置使用现有的技术,SoC制造商开始考虑如何设计,模型和装配内存来提高速度,降低电力和降低成本。所有这一切有什么不同寻常的是,它不依赖于新技术,虽然certai……»阅读更多

3 d IC供应链:仍在施工
通过芭芭拉·约根森——7月25日,2013 -评论:1

芭芭拉·乔根森和埃德·斯珀林堆死,保证高水平的集成,一个小小的足迹,节能和惊人的速度,还有一些大的障碍需要克服。成本、包装和工艺性继续取得稳定的进步,与测试芯片产生的所有主要的铸造厂。但在一个分类的生态系统,供应链仍然是一个巨大的圣…»阅读更多

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