标签:测试

工程测试站促进Post-Silicon验证
通过Adir车队- 07年2月,2023 -评论:0

半导体市场演变,与设备变得更加复杂芯片设计者加入核心和追求2.5 d和3 d集成策略。这种复杂性提出的挑战从设计并通过系统级仿真测试(SLT),设备在哪里锻炼在任务模式中,启动一个操作系统和运行用户代码,例如。这些挑战出现f……»阅读更多

扫描模式的可移植性从PSV吃SLT坚持
通过灰帕特尔1月30日,2023 -评论:0

由火山灰Patel和恋人Natarajan芯片测试变得越来越复杂,由于存在大量的变量影响的设计——从设计规模和复杂性,先进技术节点上的晶体管数量,2.5 d / 3 d包装,制造变化。所有这些使测试今天的芯片和包比以往更加复杂。测试pa的数量……»阅读更多

看里面的芯片
通过埃德·斯珀林2023年1月- 10 -评论:0

proteanTecs Shai科恩,联合创始人兼首席执行官,坐下来与半导体工程讨论如何提高可靠性和弹性添加到芯片和先进的包装。以下是摘录的谈话。SE:几年前,没有人在思考芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天很明显,需要一个解决方案优化沟……»阅读更多

采用新兴技术正推动系统级测试
通过纳塔尔省的z . Der2023年1月- 10 -评论:0

与半导体晶体管的大小减少芯片复杂度成倍增加,半导体测试已经成为基本确保只有高质量的产品去市场。通过引入更严格的可接受的质量水平(AQL)认证,测试方法必须不断改进,以满足这些标准,和系统级测试(SLT)和传统测试……»阅读更多

工业解决方案Machine-Learning-Enabled产量优化和测试
通过桑尼Banwari2023年1月- 10 -评论:0

本文总结了论文的内容提出的开发和在ETS 2022效果显著。桑尼Banwari和马提亚Sauer据市场研究公司Gartner Inc .)在评估数据科学项目的完成比例,以及底线他们为公司创造价值,只有15至20%的这些项目是完成。此外,……»阅读更多

沉默的数据损坏
通过埃德·斯珀林2022年12月- 12 -评论:0

缺陷可以从任何地方潜入芯片制造,但问题是恶化在高级节点和高级包减少销访问可以使测试更加困难。Ira利文斯,美国应用研究和技术副总裁美国效果显著,谈论是什么导致了这些所谓的沉默的数据错误,如何找到他们,为什么现在需要马…»阅读更多

通过扫描测试
通过西门子EDA2022年12月- 06 -评论:0

总线通过扫描数据将测试交付和核心级DFT要求所以核心级压缩配置可以定义完全独立于芯片I / O限制。选择分组内核并发测试编程,而不是天生的。这个概念可以显著降低DFT规划和实施工作。西门子解决方案通过熟食店……»阅读更多

提高并发芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler11月- 28,2022 -评论:0

半导体设计、制造和测试变得更紧密集成的芯片行业寻求优化设计使用更少的工程师,为更大的效率和潜在的芯片成本降低而仅仅依靠规模经济。这些不同流程之间的胶水是数据和芯片行业正在编织在一起各种步骤t…»阅读更多

简化了路径从设计到测试
通过理查德·范宁- 08年11月,2022 -评论:0

由理查德·范宁和约翰·罗得到一个集成电路(IC)从设计到测试是一个艰苦的过程,包含许多步骤,包括:设计(DFT):测试过程,确保芯片设计以这样一种方式,它可以测试开发:自动化测试程序的开发(atp)板凳:评估设备在板凳上,确保设计……»阅读更多

物联网的扩张带来了新的安全挑战
通过Synopsys对此11月- 02 2022 -评论:0

5克的进化技术将继续推动发展物联网(物联网)设备及其应用。专家预测到2025年,将有近40亿个物联网移动连接,在2026年和640亿多个物联网设备。除了使优越的性能和效率,5 g的攻击表面扩展应用程序和设备上运行…»阅读更多

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