大的变化在功率输出、材料、和互联

通过劳拉·彼得斯——3月22日,2023 -评论:0

这个预测的部分介绍了晶体管发展架构和光刻平台。这份报告检查革命互联和包装。设备互联时,很难打败铜。其低电阻率、高可靠性为行业极其以及两片上互连芯片之间和电线。但在逻辑芯片,int……»阅读更多

铜互联扩展到2海里

通过劳拉·彼得斯——3月17日,2022 -评论:0

晶体管扩展达到一个临界点3海里,在nanosheet场效应晶体管可能会取代finFETs满足性能,力量,区域,和成本(PPAC)的目标。一个重要体系结构变化是同样的评价对铜互联2 nm,此举将重新配置权力的方式交付给晶体管。这种方法依赖于所谓埋权力rails (BPRs)和…»阅读更多

通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:4

芯片制造商继续进步与晶体管技术的最新流程节点,但这些结构中的互联正在努力跟上。芯片行业正在几个技术解决互连的瓶颈,但许多这些解决方案还在研发,不得出现有一段时间了,可能直到2 nm,预计t…»阅读更多