标签:系统的缺陷

确定时间延迟可以提高芯片的可靠性
通过安妮Meixner2023年5月- 09年-评论:0

越来越大的压力来提高集成电路可靠性在安全、关键任务应用程序引发需求定制自动化测试模式生成(生成)来检测小时间延迟,和芯片遥测电路,它可以评估时间保证金在芯片的一生。知道时机保证金在信号路径可靠性已成为一个重要的组成部分。时间关系……»阅读更多

地理空间异常值检测
通过安妮Meixner——7月19日,2021 -评论:0

比较模测试结果与其他死在晶片可以帮助识别异常值,但将该数据与局外人的确切位置提供了一个更深的了解。可以去错了,为什么。异常值检测的主要思想是找到或死亡,不同于其他所有的死在一个晶片。这样的环境中死亡的邻居已经成为据…»阅读更多

更好的检验,更高的收益率
通过布来安梅奥- 08年9月,2020 -评论:0

晶片可以检查大,明显的缺陷,或小,微妙的。前者称为宏观检查,而后者是micro-inspection。这些过程使用不同的机器有不同的资本和运营成本,和他们可能看起来像竞争方法与不同的经济回报。事实上,他们是互补的策略,可以平衡在一个…»阅读更多

模式匹配在设计和验证
通过迈克尔•白——5月19日,2016 -评论:0

模式匹配(PM)首次引入随着半导体产业开始从简单的一维规则检查转向所需的二维检查sub-resolution光刻。这些规则检查证明复杂得多写,很难快速代码运行时,很难调试。将自动视觉捕捉和比较过程使设计师定义t…»阅读更多

产量增加的挑战增加
通过安Mutschler- 11年12月,2014 -评论:0

随着半导体制造较小的流程节点,毫无疑问,它是越来越难坡道测试和生产产量。这只是原因之一。较小的节点转化为更多的步骤和更复杂的生产过程,和服务员过程变化。“小过程节点增加嵌入式mem……»阅读更多

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