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标签:静态泄漏

低功率芯片:小心
通过安Mutschler- 08年7月,2021 -评论:0

低功耗设计高级节点和高级包装成为一个多方面的,多学科的挑战,一长串的问题需要解决个人和上下文中的其他问题。随着每一个新的前沿流程节点,越来越密集的包装,潜在的问题越来越多的交互。这反过来会导致贫穷的收益率,因为……»阅读更多

fpga在汽车
通过布来安梅奥- 03年6月,2021 -评论:0

现场可编程门阵列(fpga)在快速发展的新兴市场取代了之前的asic,但在汽车,交叉是可能发生明显比过去之后。从历史上看,fpga进行了临时职位,直到卷增加足以cost-reduce fpga倾向于硬版本。陈与汽车,有很多……»阅读更多

很多小旋钮
通过安Mutschler11月- 09年2017 -评论:3

动态能力是成为一个更大的担心在新的节点更finFETs包装在一个死亡和电线收缩,电阻和电容成为一阶效应。芯片制造商开始看到第一代动态功率密度问题[getkc id = " 185 " kc_name = " finFETs "]。而3 d晶体管结构降低泄漏电流通过提供更好的门控制器……»阅读更多

动态功率管理
通过安Mutschler- 6月16日,2015 -评论:0

处理finFETs是一项研究对比。现在虽然泄漏控制首次在几个过程代由于不同的门技术的出现,引起的动态功率密度紧密晶体管和更高的时钟速度已成为大问题。“FinFET技术有助于减少静态/漏电源当你的逻辑是不活跃的,你可以sh……»阅读更多

技术讨论:电动工具
通过埃德·斯珀林——5月27日,2015 -评论:0

盖茨在2亿年,使用标准工具对权力将增加周半导体设计过程。产品营销经理Vijay Chobisa导师图形,与半导体工程的问题以及如何解决这些问题。[youtube视频= w7yEdtaIb9A]»阅读更多

应对新的瓶颈
通过埃德·斯珀林- 11年7月,2013 -评论:0

艾德·斯珀林,选项的数量提高效率和性能的设计继续增加,挑战芯片的数量在先进工艺节点越来越多,出门了。细电线,路由拥塞,更多权力领域,IP集成和光刻技术问题是密谋使设计比过去更加困难。那么为什么不�…»阅读更多

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