标签:SRAFs

下一个人工智能,芯片和面具
通过马克LaPedus11月19日,2020 -评论:0

阿基》的首席执行官d2,坐下来与半导体工程讨论人工智能和摩尔定律,光刻、光掩模技术。以下是摘录的谈话。SE: eBeam计划最近的知识渊博的调查中,参与者产生了一些有趣的观察光掩模的前景的市场。这些观察是什么?Fujimur……»阅读更多

EUV掩模的差距和问题
通过马克LaPedus2019年5月- 08 -评论:1

半导体工程坐下来讨论极端紫外线(EUV)光刻和艾米丽·加拉格尔光掩模技术,技术人员在Imec的主要成员;哈里·莱文森HJL光刻技术负责人;副总裁克里斯•斯宾塞在ASML先进技术开发;过程开发高级主管Banqiu Wu应用材料;和阿基》首席……»阅读更多

新的模式选项新兴
通过马克LaPedus——4月19日,2018 -评论:1

有几个工厂工具厂商推出下一波的自对准模式技术在转向新设备在10/7nm和超越。应用材料、林研究和电话开发自对准技术是基于各种各样的新方法。最新的方法是自对准模式技术与多色材料计划,这对我们的设计……»阅读更多

与工厂循环次数
通过马克LaPedus2017年2月- 16(-评论:8

从平面设备转向finFETs使芯片制造商能够扩展他们的流程和设备从16 nm / 14 nm和超越,但每个节点的行业面临着几个挑战。成本和技术问题是显而易见的挑战。此外,循环时间关键但不公开的一部分chip-scaling方程还正在增加在每个转折点,为芯片制造商创造更多的焦虑和…»阅读更多

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