Microsphere-assisted nanospot,半导体器件的非破坏性测量


文摘”小结构被越来越多地采用在半导体行业,记忆和逻辑器件性能的不断改进与创新的3 d集成方案以及萎缩和叠加的策略。由于设计的架构越来越复杂,光学计量技术包括光谱椭圆光度法(SE)和裁判…»阅读更多

利用光学计量工具- sensing覆盖计量


Honggoo李,Sangjun汉Minhyung香港,Seungyong Kima, Jieun Lee DongYoung Leea, Eungryong哦,崔Ahlin SK海力士,和Hyowon公园,韦利梁,崔DongSub Nakyoon Kim Jeongpyo李,维拉潘德夫,Sanghuck全,约翰·c·罗宾逊KLA-Tencor抽象的叠加是一种最半导体制造技术的关键过程控制步骤。一个典型的先进的年代……»阅读更多

我们可以衡量下一代FinFETs吗?


后增加各自16 nm / 14 nm finFET流程,芯片制造商正在向10 nm和/或7海里,在研发5海里。但当他们向下移动过程路线图,他们将面临一系列新的工厂的挑战。除了光刻和互联,计量。计量、测量的科学是用来描述小电影和结构。它有助于提高彝族……»阅读更多

Baidu